中走絲線切割加工中同內(nèi)圓切割技術(shù)相比有其明顯的弱點，一是片厚平均誤差較大（約為內(nèi)圓切割技術(shù)2倍）。二是切割過程中智能檢測控制不易實現(xiàn)。三是切割過程的成功率要求較高，風險大，一但斷絲而不可挽救時，直接浪費一根單晶棒。四是不能實現(xiàn)單片質(zhì)量控制，一次切割完成后，才能檢測一批圓片的切割質(zhì)量，并且圓片之間切割質(zhì)量也不相同。
在這些方面，電火花線切割內(nèi)圓切割技術(shù)卻顯示出其優(yōu)越性來。具體表現(xiàn)在：
a、自動、單片方式切換操作方便性。
b、小批量多規(guī)格加工時靈活的加工可調(diào)性
c、切片精度高，切片成本低，同規(guī)格級的內(nèi)圓切片機價格為線切割機價格1/3～1/4，線切割機還需配置專用粘料機，每片都可調(diào)整。
d、低成本的輔料（線切割機磨料及磨料液要定時更換）。
e、不同片厚所需較小的調(diào)整時間，不同棒徑所需較小的調(diào)整時間。
f、修刀、裝刀方便。八十年代中后期人們普遍認為：隨著硅晶片大片徑化發(fā)展，中走絲線切割技術(shù)是硅片切割的主流技術(shù)，在規(guī)�；A片切割中將取代內(nèi)圓切割技術(shù)。因此人們加大了對200mm以上線切割機的研究，以解決其技術(shù)不足。
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