中國晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭戰(zhàn)略分析報告2024-2030年
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【報告編號】: 454016
【出版機構(gòu)】: 中商經(jīng)濟研究網(wǎng)
第一章 晶圓加工設(shè)備概述
1.1 晶圓加工設(shè)備基本介紹
1.1.1 晶圓加工設(shè)備價值
1.1.2 晶圓加工設(shè)備分類
1.1.3 晶圓加工設(shè)備特點
1.1.4 行業(yè)的上下游情況
1.2 晶圓加工相關(guān)工藝
1.2.1 晶圓加工流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 化學機械研磨工藝
1.2.7 清洗工藝
第二章 2021-2023年中國晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述
2.1 中國晶圓加工設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境
2.1.1 行業(yè)政策概覽
2.1.2 行業(yè)規(guī)劃政策
2.1.3 行業(yè)稅收政策
2.2 中國晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.2.1 半導體設(shè)備行業(yè)基本情況
2.2.2 全球半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
2.2.3 全球半導體設(shè)備行業(yè)競爭格局
2.2.4 國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)政策分析
2.2.5 中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
2.2.6 國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展需求
2.3 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
2.3.1 全球晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模
2.3.2 全球晶圓加工設(shè)備細分市場
2.3.3 中國晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模
2.3.4 中國集成電路制造設(shè)備國產(chǎn)化潛力
2.4 中國晶圓加工設(shè)備行業(yè)投招標情況
2.4.1 半導體設(shè)備行業(yè)招投標情況
2.4.2 晶圓加工設(shè)備廠商中標現(xiàn)狀
2.4.3 晶圓加工設(shè)備廠商中標動態(tài)
2.4.4 晶圓加工設(shè)備行業(yè)投資風險
2.5 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)及建議
2.5.1 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.2 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展建議
第三章 2021-2023年中國光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述
3.1 光刻設(shè)備概述
3.1.1 光刻機基本介紹
3.1.2 光刻設(shè)備技術(shù)介紹
3.1.3 EUV光刻機制造工藝
3.1.4 主流光刻機產(chǎn)品對比
3.2 全球光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況分析
3.2.1 全球光刻機行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 全球光刻機行業(yè)上下游布局
3.2.3 全球光刻機行業(yè)銷量規(guī)模
3.2.4 全球光刻機行業(yè)市場規(guī)模
3.2.5 全球光刻機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.2.6 全球光刻機行業(yè)競爭格局
3.3 中國光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況分析
3.3.1 國內(nèi)光刻機產(chǎn)業(yè)政策
3.3.2 國內(nèi)光刻機產(chǎn)業(yè)鏈布局
3.3.3 國內(nèi)光刻機研發(fā)動態(tài)
3.3.4 光刻機行業(yè)面臨問題
3.3.5 國產(chǎn)光刻機發(fā)展建議
3.3.6 國產(chǎn)光刻機破局之路
3.4 2021-2023年中國光刻機進出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
第四章 2021-2023年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述
4.1 薄膜沉積設(shè)備概述
4.1.1 薄膜沉積設(shè)備定義
4.1.2 薄膜沉積設(shè)備分類
4.2 薄膜沉積設(shè)備市場發(fā)展情況
4.2.1 全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模
4.2.2 全球薄膜沉積設(shè)備競爭態(tài)勢
4.2.3 國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備招標情況
4.2.4 國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備競爭態(tài)勢
4.2.5 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
4.3 化學氣相沉積（CVD）設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.3.1 CVD技術(shù)概述
4.3.2 CVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景
4.3.3 CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 CVD設(shè)備行業(yè)競爭格局
4.4 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
4.4.1 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)面臨機遇
4.4.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)風險分析
4.4.3 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2021-2023年中國刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述
5.1 刻蝕設(shè)備概述
5.1.1 半導體刻蝕技術(shù)
5.1.2 刻蝕工藝分類
5.1.3 刻蝕先進工藝
5.1.4 刻蝕設(shè)備原理
5.1.5 刻蝕設(shè)備分類
5.1.6 刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
5.2 全球刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
5.2.1 刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
5.2.2 刻蝕設(shè)備市場結(jié)構(gòu)
5.2.3 刻蝕設(shè)備競爭格局
5.3 中國刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
5.3.1 刻蝕行業(yè)驅(qū)動因素
5.3.2 刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化情況
5.3.3 刻蝕技術(shù)水平發(fā)展狀況
5.3.4 刻蝕領(lǐng)域技術(shù)水平差距
5.3.5 刻蝕設(shè)備國產(chǎn)替代機遇
第六章 2021-2023年中國化學機械拋光設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
6.1 CMP設(shè)備概述
1.1.1 CMP技術(shù)概念
6.1.1 CMP設(shè)備應用場景
1.1.2 CMP設(shè)備基本類型
6.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
6.2.1 全球CMP設(shè)備市場分布
6.2.2 全球CMP設(shè)備競爭格局
6.2.3 全球CMP設(shè)備市場規(guī)模
6.3 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
6.3.1 CMP設(shè)備市場規(guī)模
6.3.2 CMP設(shè)備市場分布
6.3.3 CMP設(shè)備市場集中度
6.3.4 CMP設(shè)備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
6.4 CMP設(shè)備行業(yè)投資風險
6.4.1 市場競爭風險
6.4.2 技術(shù)創(chuàng)新風險
6.4.3 技術(shù)迭代風險
6.4.4 客戶集中風險
6.4.5 政策變動風險
6.5 CMP設(shè)備技術(shù)發(fā)展趨勢
6.5.1 設(shè)備拋光頭分區(qū)精細化
6.5.2 清洗單元多能量組合化
6.5.3 設(shè)備工藝控制智能化
6.5.4 預防性維護精益化
第七章 2021-2023年中國清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述
7.1 清洗設(shè)備行業(yè)概述
7.1.1 半導體清洗介紹
7.1.2 半導體清洗工藝
7.1.3 清洗設(shè)備的主要類型
7.1.4 清洗設(shè)備的清洗原理
7.2 全球清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
7.2.1 全球清洗設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模
7.2.2 全球清洗設(shè)備行業(yè)競爭格局
7.2.3 全球清洗設(shè)備公司技術(shù)布局
7.2.4 全球清洗設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.3 中國清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
7.3.1 國內(nèi)清洗設(shè)備企業(yè)發(fā)展情況
7.3.2 國內(nèi)清洗設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展
7.3.3 國內(nèi)清洗設(shè)備市場發(fā)展空間
7.4 國內(nèi)清洗設(shè)備廠商中標情況
7.4.1 中標情況概覽
7.4.2
7.4.3 華虹無錫
7.4.4 上海華力
第八章 2021-2023年中國離子注入設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜述
8.1 離子注入機概述
8.1.1 離子注入工藝
8.1.2 離子注入機組成
8.1.3 離子注入機類型
8.1.4 離子注入機工作原理
8.2 離子注入機應用領(lǐng)域分析
8.2.1 光伏應用領(lǐng)域
8.2.2 集成電路應用領(lǐng)域
8.2.3 面板AMOLED領(lǐng)域
8.3 全球離子注入設(shè)備發(fā)展狀況
8.3.1 行業(yè)市場價值
8.3.2 全球市場規(guī)模
8.3.3 全球市場格局
8.3.4 行業(yè)進入壁壘
8.4 國內(nèi)離子注入設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
8.4.1 行業(yè)相關(guān)政策
8.4.2 行業(yè)供求分析
8.4.3 行業(yè)市場規(guī)模
8.4.4 細分市場分析
8.4.5 市場競爭格局
8.4.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
第九章 2021-2023年中國其他晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
9.1 涂膠顯影設(shè)備行業(yè)
9.1.1 涂膠顯影設(shè)備介紹
9.1.2 涂膠顯影工藝流程
9.1.3 涂膠顯影設(shè)備行業(yè)規(guī)模
9.1.4 涂膠顯影設(shè)備行業(yè)格局
9.2 去膠設(shè)備行業(yè)
9.2.1 去膠設(shè)備工藝介紹
9.2.2 去膠設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模
9.2.3 去膠設(shè)備行業(yè)競爭格局
9.2.4 國內(nèi)去膠設(shè)備企業(yè)發(fā)展
9.3 熱處理設(shè)備行業(yè)
9.3.1 熱處理設(shè)備分類
9.3.2 熱處理設(shè)備技術(shù)特點
9.3.3 熱處理設(shè)備行業(yè)規(guī)模
9.3.4 熱處理設(shè)備競爭格局
9.3.5 熱處理設(shè)備中標情況
第十章 2021-2023年晶圓加工設(shè)備行業(yè)下游發(fā)展分析——晶圓制造行業(yè)
10.1 晶圓制造行業(yè)概述
10.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
10.1.2 企業(yè)經(jīng)營模式
10.1.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展
10.2 全球晶圓制造業(yè)發(fā)展分析
10.2.1 全球晶圓制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢
10.2.2 全球晶圓制造產(chǎn)能分析
10.2.3 全球晶圓代工市場規(guī)模
10.2.4 全球晶圓代工市場份額
10.2.5 全球晶圓代工企業(yè)擴產(chǎn)
10.3 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
10.3.1 專屬晶圓代工廠排名
10.3.2 晶圓代工TOP10企業(yè)
10.3.3 晶圓二線專屬代工企業(yè)
10.3.4 IDM兼晶圓代工企業(yè)
10.4 中國晶圓制造業(yè)發(fā)展分析
10.4.1 晶圓制造行業(yè)規(guī)模
10.4.2 晶圓制造行業(yè)產(chǎn)量
10.4.3 晶圓制造區(qū)域發(fā)展
10.4.4 晶圓制造并購分析
10.4.5 芯片制程升級需求
10.4.6 晶圓制造發(fā)展機遇
10.5 中國晶圓代工市場運行分析
10.5.1 晶圓代工市場發(fā)展規(guī)模
10.5.2 國內(nèi)晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
10.5.3 本土晶圓代工公司排名
10.5.4 晶圓代工市場發(fā)展預測
第十一章 2021-2023年國外晶圓加工設(shè)備主要企業(yè)經(jīng)營情況
11.1 應用材料（AMAT）
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2 泛林半導體（Lam）
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.3 東京電子（TEL）
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4 先晶半導體（ASMI）
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十二章 2020-2023年國內(nèi)晶圓加工設(shè)備主要企業(yè)經(jīng)營情況
12.1 拓荊科技
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 經(jīng)營效益分析
12.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
12.1.4 財務狀況分析
12.1.5 核心競爭力分析
12.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.1.7 未來前景展望
12.2 北方華創(chuàng)
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 經(jīng)營效益分析
12.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
12.2.4 財務狀況分析
12.2.5 核心競爭力分析
12.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.2.7 未來前景展望
12.3 中微公司
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 經(jīng)營效益分析
12.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
12.3.4 財務狀況分析
12.3.5 核心競爭力分析
12.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.3.7 未來前景展望
12.4 盛美上海
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 企業(yè)主營產(chǎn)品
12.4.3 經(jīng)營效益分析
12.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析
12.4.5 財務狀況分析
12.4.6 核心競爭力分析
12.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.4.8 未來前景展望
12.5 至純科技
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 企業(yè)主要業(yè)務
12.5.3 經(jīng)營效益分析
12.5.4 業(yè)務經(jīng)營分析
12.5.5 財務狀況分析
12.5.6 核心競爭力分析
12.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.5.8 未來前景展望
12.6 萬業(yè)企業(yè)
12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2 經(jīng)營效益分析
12.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
12.6.4 財務狀況分析
12.6.5 核心競爭力分析
12.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.6.7 未來前景展望
12.7 屹唐股份
12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2 經(jīng)營效益分析
12.7.3 業(yè)務經(jīng)營分析
12.7.4 財務狀況分析
12.7.5 核心競爭力分析
12.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.7.7 未來前景展望
12.8 華海清科
12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2 拋光墊產(chǎn)品發(fā)展
12.8.3 經(jīng)營效益分析
12.8.4 業(yè)務經(jīng)營分析
12.8.5 財務狀況分析
12.8.6 核心競爭力分析
12.8.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.8.8 未來前景展望
第十三章 中國晶圓加工設(shè)備行業(yè)項目投資案例
13.1 拓荊科技原子層沉積（ALD）設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
13.1.1 項目基本情況
13.1.2 項目投資概算
13.1.3 項目進度安排
13.1.4 項目效益分析
13.2 盛美上海清洗設(shè)備研發(fā)項目
13.2.1 項目基本情況
13.2.2 項目價值分析
13.2.3 項目投資概算
13.2.4 項目效益分析
13.3 屹唐股份刻蝕設(shè)備研發(fā)項目
13.3.1 項目基本情況
13.3.2 項目進度安排
13.3.3 項目價值分析
13.3.4 項目效益分析
13.4 華海清科化學機械拋光設(shè)備項目投資案例
13.4.1 項目基本情況
13.4.2 項目投資價值
13.4.3 項目投資概算
13.4.4 項目效益分析
第十四章 中商經(jīng)濟對2024-2030年晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
14.1 晶圓加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
14.1.1 行業(yè)面臨機遇
14.1.2 國產(chǎn)替代前景
14.1.3 下游市場趨勢
14.2 中商經(jīng)濟對2024-2030年中國晶圓加工設(shè)備行業(yè)預測分析
14.2.1 2024-2030年中國晶圓加工設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.2.2 2024-2030年中國晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 集成電路主要設(shè)備投資比例
圖表 晶圓制造主要步驟使用工藝及設(shè)備
圖表 主要晶圓加工設(shè)備介紹及其國內(nèi)外制造企業(yè)
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程
圖表 等離子刻蝕原理
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機示意圖
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 近年與半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的扶持政策
圖表 2010-2020年全球半導體設(shè)備銷售額
圖表 2020年全球前十大半導體設(shè)備廠商銷售額
圖表 半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)政策
圖表 2012-2020年中國大陸半導體設(shè)備銷售額
圖表 國產(chǎn)半導體裝備產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表 2020 年全球半導體設(shè)備銷售額和占比
圖表 2020年全球各類晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2014-2020年全球各地區(qū)集成電路制造設(shè)備市場規(guī)模
圖表 國產(chǎn)集成電路制造設(shè)備國產(chǎn)化進程
圖表 2021年國內(nèi)半導體設(shè)備招投標數(shù)據(jù)總覽
圖表 2022年國內(nèi)半導體設(shè)備招投標數(shù)據(jù)總覽
圖表 2021年北方華創(chuàng)中標數(shù)據(jù)
圖表 2021年中微公司中標數(shù)據(jù)
圖表 2021年盛美半導體中標數(shù)據(jù)
圖表 2021年沈陽拓荊中標數(shù)據(jù)
圖表 2021年屹唐半導體中標數(shù)據(jù)
圖表 2021年中國電子科技集團中標數(shù)據(jù)
圖表 2021年至純科技中標數(shù)據(jù)
圖表 2022年北方華創(chuàng)中標數(shù)據(jù)
圖表 2022年中微公司中標數(shù)據(jù)
圖表 2022年盛美半導體中標數(shù)據(jù)
圖表 2022年至純科技中標數(shù)據(jù)
圖表 EUV光刻機制造工藝難點
圖表 EUV光刻機優(yōu)勢
圖表 EUV光刻技術(shù)演示
圖表 EUV與ArF光刻機對比分析
圖表 光刻機領(lǐng)域發(fā)展歷程
圖表 2016-2025年全球光刻機年度銷量及預測
圖表 2016-2025年全球光刻機市場規(guī)模
圖表 2020年全球光刻機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷量計）
圖表 2020年全球光刻機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按營銷額計）
圖表 全球光刻機行業(yè)競爭格局
圖表 國產(chǎn)光刻機產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 國產(chǎn)光刻機破局要點
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進出口總額
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進出口結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2022年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場情況
圖表 2021-2022年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場情況
圖表 2021-2023年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口情況
圖表 2023年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口情況
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口情況
圖表 2023年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口情況
圖表 PVD、CVD及ALD成膜效果簡示
圖表 薄膜沉積技術(shù)分類
圖表 2019-2022年全球半導體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模
圖表 半導體設(shè)備投資占比情況
圖表 2020年薄膜沉積設(shè)備市場結(jié)構(gòu)
圖表 PVD及CVD在全球設(shè)備市場合計市占率
圖表 2020年全球ALD設(shè)備市場份額
圖表 2020年全球CVD設(shè)備市場份額
圖表 2020年P(guān)VD市場份額
圖表 國內(nèi)主要晶圓制造產(chǎn)線設(shè)備招標統(tǒng)計
圖表 CVD技術(shù)對比
圖表 CVD分類
圖表 CVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2017-2020年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模及增速
圖表 2020年薄膜沉積設(shè)備細分市場結(jié)構(gòu)占比情況
圖表 2020年全球CVD設(shè)備市場份額
圖表 刻蝕是去除沉積層形成電路圖形的工藝
圖表 2021主流刻蝕工藝份額
圖表 刻蝕工藝按材料分類
圖表 干法刻蝕與濕法刻蝕對比分析
圖表 不同工藝的刻蝕次數(shù)
圖表 先進制程刻蝕方法
圖表 刻蝕工藝技術(shù)簡易原理
圖表 電容性和電感性等離體刻蝕設(shè)備
圖表 刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2013-2025年全球刻蝕機市場規(guī)模及預測
圖表 全球不同刻蝕介質(zhì)規(guī)模占比
圖表 2020年全球刻蝕設(shè)備競爭格局
圖表 國內(nèi)主要刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商
圖表 各廠商刻蝕設(shè)備與刻蝕工藝對比
圖表 10 納米多重模板工藝原理，涉及多次刻蝕
圖表 刻蝕領(lǐng)域同行業(yè)公司技術(shù)對比
圖表 硅片制造過程CMP設(shè)備應用場景
圖表 芯片制造過程CMP設(shè)備應用場景
圖表 先進封裝過程CMP設(shè)備應用場景
圖表 不同類型的CMP設(shè)備
圖表 2021年年全球CMP設(shè)備區(qū)域市場分布
圖表 2021年年全球CMP設(shè)備競爭格局
圖表 2012-2021年年全球CMP設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2012-2021年年全球CMP設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2013-2021年年中國大陸CMP設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2021年年全球CMP設(shè)備區(qū)域市場分布
圖表 國內(nèi)外CMP設(shè)備龍頭企業(yè)對比
圖表 半導體清洗中的污染物種類
圖表 清洗步驟貫穿芯片制造流程中的多個工藝環(huán)節(jié)
圖表 工藝進步帶來清洗步驟增加
圖表 濕法清洗工藝概覽
圖表 干法清洗工藝概覽
圖表 各種清洗設(shè)備情況
圖表 單片清洗原理
圖表 槽式清洗原理
圖表 單片槽式組合清洗原理
圖表 批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗原理
圖表 2018-2024年全球半導體清洗設(shè)備市場規(guī)模及預測
圖表 2020年全球半導體清洗設(shè)備市場格局
圖表 全球清洗設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)對比
圖表 主要清洗設(shè)備公司技術(shù)布局
圖表 2021年全球半導體清洗設(shè)備結(jié)構(gòu)分布
圖表 清洗設(shè)備企業(yè)幾種清洗方法對比
圖表 半導體清洗設(shè)備的技術(shù)路線較多
圖表 清洗設(shè)備中標情況
圖表 華虹無錫清洗設(shè)備中標情況
圖表 上海華力二期清洗設(shè)備中標情況
圖表 離子注入與擴散工藝的比較
圖表 離子注入作為摻雜方式的優(yōu)點
圖表 離子注入利用入射離子的能量損耗機制達成靶材內(nèi)的駐留
圖表 離子注入機由5個部分構(gòu)成
圖表 離子射線系統(tǒng)由6大核心零部件構(gòu)成
圖表 射線系統(tǒng)的6大核心零部件的功能區(qū)別
圖表 離子注入機類型
圖表 離子注入機的構(gòu)成及工作原理
圖表 離子注入在N型電池上的應用點概況
圖表 離子注入在TOPCon IBC電池背面P-N區(qū)域隔離情況
圖表 離子注入在集成電路中的應用場景
圖表 離子注入在OLED環(huán)節(jié)的應用
圖表 離子注入機在制程設(shè)備中的價值比重
圖表 全球離子注入機市場規(guī)模及增速
圖表 中國離子注入機行業(yè)主要政策規(guī)劃
圖表 《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應用指導目錄》離子注入機應用技術(shù)指標
圖表 2016-2020年中國離子注入機產(chǎn)量、需求量統(tǒng)計
圖表 2016-2020年中國離子注入機市場規(guī)模
圖表 2016-2020年中國離子注入機細分市場規(guī)模
圖表 2020年中國離子注入機細分市場結(jié)構(gòu)
圖表 全球離子注入機行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)
圖表 涂膠顯影和噴膠設(shè)備介紹
圖表 光刻工藝中的涂膠顯影
圖表 2019-2023年全球涂膠顯影設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2019-2023年中國涂膠顯影設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模
圖表 全球涂膠顯影行業(yè)市場競爭格局
圖表 中國大陸涂膠顯影行業(yè)市場競爭格局
圖表 國內(nèi)企業(yè)芯源微技術(shù)進展
圖表 主要去膠方式對比
圖表 2019-2025年全球去膠設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及增速
圖表 2020年全球去膠設(shè)備行業(yè)競爭格局
圖表 屹唐半導體去膠設(shè)備技術(shù)進展
圖表 熱處理設(shè)備分類
圖表 2019-2025年全球半導體熱處理設(shè)備分類市場規(guī)模
圖表 全球熱處理設(shè)備市場格局
圖表 全球快速熱處理RTP設(shè)備市場格局
圖表 北方華創(chuàng)中標設(shè)備情況
圖表 熱處理設(shè)備中標比例
圖表 集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2020年全球前五大晶圓制造商產(chǎn)能
圖表 2014-2021年全球晶圓代工產(chǎn)值
圖表 2020年全球晶圓代工市場份額
圖表 中國大陸代工在全球晶圓代工市場份額
圖表 2021年晶圓代工巨頭擴產(chǎn)情況
圖表 2021年全球?qū)倬A代工TOP10
圖表 2015-2021年我國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2011-2021年我國集成電路制造行業(yè)總產(chǎn)量
圖表 2021年中國集成電路七大區(qū)產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 中國集成電路產(chǎn)量大區(qū)占比
圖表 2021年集成電路制造并購事件
圖表 2D NAND到3D NAND的技術(shù)進步帶來拋光步驟增加
圖表 邏輯芯片晶圓拋光次數(shù)隨技術(shù)節(jié)點進步而增加
圖表 集成電路制造的設(shè)備投入趨勢
圖表 2018-2020年中國晶圓代工市場規(guī)模
圖表 2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜
圖表 2020-2021年美國應用材料綜合收益表
圖表 2020-2021年美國應用材料分部資料
圖表 2020-2021年美國應用材料收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年美國應用材料綜合收益表
圖表 2021-2022年美國應用材料分部資料
圖表 2021-2022年美國應用材料收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年美國應用材料綜合收益表
圖表 2022-2023年美國應用材料分部資料
圖表 2022-2023年美國應用材料收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年泛林半導體綜合收益表
圖表 2020-2021年泛林半導體分部資料
圖表 2020-2021年泛林半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年泛林半導體綜合收益表
圖表 2021-2022年泛林半導體分部資料
圖表 2021-2022年泛林半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年泛林半導體綜合收益表
圖表 2022-2023年泛林半導體分部資料
圖表 2022-2023年泛林半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年東京電子綜合收益表
圖表 2020-2021年東京電子分部資料
圖表 2020-2021年東京電子收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年東京電子綜合收益表
圖表 2021-2022年東京電子分部資料
圖表 2021-2022年東京電子收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年東京電子綜合收益表
圖表 2022-2023年東京電子分部資料
圖表 2022-2023年東京電子收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年先晶半導體綜合收益表
圖表 2020-2021年先晶半導體分部資料
圖表 2020-2021年先晶半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年先晶半導體綜合收益表
圖表 2021-2022年先晶半導體分部資料
圖表 2021-2022年先晶半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年先晶半導體綜合收益表
圖表 2022-2023年先晶半導體分部資料
圖表 2022-2023年先晶半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2023年拓荊科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年拓荊科技營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2022年拓荊科技營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022-2023年拓荊科技營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年拓荊科技凈利潤及增速
圖表 2020-2023年拓荊科技營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年拓荊科技凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年拓荊科技短期償債能力指標
圖表 2020-2023年拓荊科技資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年拓荊科技運營能力指標
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2022年北方華創(chuàng)營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022-2023年北方華創(chuàng)營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)凈利潤及增速
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)短期償債能力指標
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)運營能力指標
圖表 2020-2023年中微公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年中微公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2022年中微公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022-2023年中微公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年中微公司凈利潤及增速
圖表 2020-2023年中微公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年中微公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年中微公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年中微公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年中微公司運營能力指標
圖表 2020-2023年盛美上�？傎Y產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年盛美上海營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2022年盛美上海營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022-2023年盛美上海營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年盛美上海凈利潤及增速
圖表 2020-2023年盛美上海營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年盛美上海凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年盛美上海短期償債能力指標
圖表 2020-2023年盛美上海資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年盛美上海運營能力指標
圖表 2020-2023年至純科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年至純科技營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2022年至純科技營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022-2023年至純科技營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年至純科技凈利潤及增速
圖表 2020-2023年至純科技營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年至純科技凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年至純科技短期償債能力指標
圖表 2020-2023年至純科技資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年至純科技運營能力指標
圖表 2020-2023年萬業(yè)企業(yè)總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年萬業(yè)企業(yè)營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2022年萬業(yè)企業(yè)營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022-2023年萬業(yè)企業(yè)營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年萬業(yè)企業(yè)凈利潤及增速
圖表 2020-2023年萬業(yè)企業(yè)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年萬業(yè)企業(yè)凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年萬業(yè)企業(yè)短期償債能力指標
圖表 2020-2023年萬業(yè)企業(yè)資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年萬業(yè)企業(yè)運營能力指標
圖表 2020-2023年屹唐股份總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年屹唐股份營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2022年屹唐股份營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022-2023年屹唐股份營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年屹唐股份凈利潤及增速
圖表 2020-2023年屹唐股份營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年屹唐股份凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年屹唐股份短期償債能力指標
圖表 2020-2023年屹唐股份資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年屹唐股份運營能力指標
圖表 2020-2023年華海清科總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年華海清科營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2022年華海清科營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022-2023年華海清科營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年華海清科凈利潤及增速
圖表 2020-2023年華海清科營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年華海清科凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年華海清科短期償債能力指標
圖表 2020-2023年華海清科資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年華海清科運營能力指標
圖表 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目投資預算
圖表 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)規(guī)劃
圖表 盛美上海清洗設(shè)備研發(fā)項目投資概算
圖表 化學機械拋光機產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
圖表 中商經(jīng)濟對2024-2030年中國晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模預測
