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中文名：PCBA  過程：PCB空板經(jīng)SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程  基材：電木板、玻璃纖維板    外文名：Printed Circuit Board +Assembly 金屬涂層：銅錫  

PCB插件后焊流程說明 ：
   
1、 貼高溫膠紙： 對鍍錫通孔及必須在后焊的元件孔進(jìn)行封堵， 以免影響后續(xù)生產(chǎn) ；
 
2、  插件：參照元件BOM清單及元件位號圖將元件插入對應(yīng)的位 置，插件應(yīng)按先低后高、先小后大、先輕后重、先里后外的順序作業(yè)，嚴(yán)禁插錯、插漏，特別是有極性的元器件（如電解電容、二極管、三極管、IC等）極性一定不能插錯，必須按規(guī)定的方向插入，否則會造成嚴(yán)重的后果；
 
3、  元件成型：根據(jù)PCB板插件工藝對元件進(jìn)行一定的成型處理， 以提高插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型機(jī)、F型元件成型機(jī)、剪腳機(jī)等元件加工工具，以提高生產(chǎn)效率；
 
4、  QC檢查：主要檢查有無元件插漏、插反、插錯等不良現(xiàn)象并 及時糾正； 

5、 波峰焊接：對插好件并確定合格的PCB進(jìn)行全自動焊接處理； 

6、  撕高溫膠紙：把焊接好的PCB板之前封堵的鍍錫通孔及后焊 元件孔撕掉，方便后焊及裝配； 

7、  剪腳：對過長的元件引腳剪掉，元件引腳一般保留在 1.0-1.5MM之間，可借助切腳機(jī)； 

8、  目檢：檢查焊接好的PCB板是否有插漏、插錯、插反、虛焊、 漏焊、拉尖、連錫等不良現(xiàn)象；

9、  補(bǔ)錫：針對焊接不合格產(chǎn)品進(jìn)行的維修處理；  

10、后焊：是指由于某些元件因設(shè)計工藝及物料等原因不能進(jìn)行波峰

焊焊接，必須通過后焊手工完成的工作（如液晶屏、對溫度有特殊要求的元件等）；  

11、測試：所有元件完成裝配后需對其進(jìn)行各功能測試，測試各功能是否正常，測試不通過時需進(jìn)行維修后再測試處理，一般常用的測試工具有ICT、FCT等。