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PCB打樣加工，SMT貼片加工，PCBA后焊加工，廣大綜合電子

生產(chǎn)工藝能力如下：
1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP等……
2、PCB層數(shù)Layer 1-16層
3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小線寬 0.10mm   最小線距 0.10mm
5、最小成品孔徑 0.2mm
6、最小焊盤直徑 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻 ≤300ｕΩ
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達(dá)到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板  fpc
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等

中文名：PCBA  過程：PCB空板經(jīng)SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程  基材：電木板、玻璃纖維板    外文名：Printed Circuit Board +Assembly 金屬涂層：銅錫    

生產(chǎn)方式：
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。
SMT
表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。
SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。
DIP
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。