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生產(chǎn)方式：
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。
SMT
表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。
SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。
DIP
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。
 

一、PCB面板焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)

 1.PCB板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。   
 2.PCB板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。 
 3.PCB板上是臥式的元器件都必須貼平PCB板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCB板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。  
 
 4.三極管，IC等組件插件時(shí)要注意方向并且IC的腳位要對(duì)齊，不能有錯(cuò)位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCB板插上，但必須要有1/2以上插到PCB板上，不能離PCB板很高。  
 
 5.PCB板浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑，各浸錫點(diǎn)不能有沒浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等不良現(xiàn)象。  
 
 6.PCB板上各焊接點(diǎn)焊接時(shí)焊點(diǎn)用錫不能過多，否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過太、雍腫，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。 

 7.PCB板不能有氧化，脫焊，虛焊，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，短路等不良現(xiàn)象。 

 8.做好的PCB板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈，保持PCB板的干凈整潔。  

 9.焊點(diǎn)表面必須有金屬光澤，爬錫高度應(yīng)超過焊點(diǎn)端頭的1/2，焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面，焊錫覆面率為80%以上，并且焊點(diǎn)無指紋，無松香，無冷焊等不良現(xiàn)象。  
 
 10.焊接時(shí)小焊點(diǎn)一般采用40W以下的烙鐵進(jìn)行焊接，大焊點(diǎn)采用50W以上的烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時(shí)先把烙鐵放在焊件上加熱一會(huì)然后再加適量錫絲，烙鐵和錫絲的時(shí)間間隔為1-3秒左右。  
 
 11.焊接時(shí)要均勻加熱，烙鐵要同時(shí)對(duì)引腳和焊盤加熱，并同時(shí)將焊錫絲送入加熱處。

 12.焊接時(shí)烙鐵尖腳側(cè)面和組件觸角側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與組件緊固連接。  

 13.對(duì)于氧化的焊接材料焊接時(shí)要先將氧化層去除再進(jìn)行焊接，以保證焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。 
 
 14.焊接完成后先將焊錫絲移開然后再移開烙鐵，前后順序不能反。  
 
 15.焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。 

 16.在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度，二是容易造成焊接點(diǎn)拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。  

 17.焊接完成后剪腳時(shí)，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點(diǎn)剪壞，只可剪去多余端。