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深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝。主要提供PCB線路板加工、表面貼裝（SMT加工）、PCB插裝件焊接、小批量手工焊接、原材料代購(gòu)等服務(wù)。完善的生產(chǎn)、加工、設(shè)計(jì)流程和品質(zhì)控制系統(tǒng)；快捷的生產(chǎn)、加工、設(shè)計(jì)周期和嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施；從建廠初期至今有為多家研發(fā)型、生產(chǎn)加工型客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)；完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系；秉著“一次就做好、稽核不可少”的特色戰(zhàn)略，贏得了大、中、小客戶群體的認(rèn)可！ 

 貼片加工   

公司擁有最專業(yè)的SMT生產(chǎn)線，從上板——印漿——貼裝——回流——下板，嚴(yán)格把關(guān)，減少人工參與而造成的次品，提高生產(chǎn)效率與質(zhì)量。   

貼片機(jī)貼片：
 1.程序文件確認(rèn)：a.依據(jù)訂單機(jī)種調(diào)取對(duì)應(yīng)的貼片程序。  b.載入電路板，確認(rèn)MARK點(diǎn)、貼片位置，若有偏移，調(diào)整XY坐標(biāo)。    
 2.供料器物料確認(rèn)：a.依據(jù)工程貼片BOM表，各規(guī)格尺寸編帶料，對(duì)應(yīng)安裝于供料器。  b.依據(jù)貼片程序內(nèi)容，安裝供料器于指定的站位編號(hào)。  c.依次確認(rèn)各供料器編帶物料，若進(jìn)位不正確、不穩(wěn)定、偏移，調(diào)整供料器、 調(diào)整頭部吸嘴XY坐標(biāo)。    
 3.貼片后檢查/調(diào)試：  a.啟動(dòng)貼片機(jī)全自動(dòng)貼一片電路板，是否有偏移、側(cè)翻、漏件/多件、極性反、錯(cuò)件不良現(xiàn)象。   b.不良原因?qū)?yīng)：①.偏移：夾持軌道太寬、電路板原點(diǎn)偏移、吸嘴不良、貼片坐標(biāo)偏移。  ②.側(cè)翻：供料器進(jìn)位不穩(wěn)定/抖動(dòng)、吸嘴不良。  ③.漏件/多件：貼片程序錯(cuò)誤、吸嘴不良、氣壓不足。 ④.極性反：供料器上料裝反、貼片程序錯(cuò)誤。 ⑤.錯(cuò)件：供料器上料裝錯(cuò)、貼片程序錯(cuò)誤。   c.貼片后外觀檢查：首件自檢合格后，知會(huì)IPQC核對(duì)確認(rèn)并告知合格后方可作業(yè)。  
回流焊焊接：   
 1.文件資料確認(rèn)：a.依據(jù)訂單機(jī)種調(diào)取對(duì)應(yīng)的機(jī)種文件。  b.確認(rèn)參數(shù)設(shè)定：加熱區(qū)溫度，鏈速，風(fēng)機(jī)頻率。    
 2.焊接效果確認(rèn)：  a.將三片貼好的電路板放入回流焊中。  b.放大鏡下（40倍）檢查所有焊接位置，是否有錫珠、冷焊、連錫、立碑、假焊不良現(xiàn)象， 焊點(diǎn)是否光亮，殘留物的反應(yīng)，焊盤潤(rùn)濕不足。   c. 不良原因?qū)?yīng)：   ①.錫珠：預(yù)熱區(qū)升溫速率快、恒溫區(qū)恒溫時(shí)間短、錫膏印刷不良、錫膏特性不良。 ②.冷焊：預(yù)熱區(qū)時(shí)間長(zhǎng)、焊接區(qū)溫度低、焊接區(qū)焊接時(shí)間短、錫膏特性不良。 ③.連錫：預(yù)熱區(qū)升溫速率快、錫膏印刷偏移不良、貼片元件偏移。  ④.立碑：預(yù)熱區(qū)溫度低、恒溫區(qū)恒溫時(shí)間短、錫膏印刷厚度不均勻、貼片元件偏移。 ⑤.假焊：恒溫區(qū)恒溫時(shí)間長(zhǎng)、焊盤/元件金屬層污染氧化、引腳變形翹曲，錫膏量少/薄。 ⑥.焊點(diǎn)灰暗無(wú)光澤：焊接區(qū)焊接時(shí)間長(zhǎng)、冷卻區(qū)降溫速率慢。  ⑦.殘留物多：預(yù)熱區(qū)溫度低、焊接區(qū)溫度低；殘留物發(fā)黑：焊接區(qū)溫度高、恒溫/焊接區(qū)時(shí)間長(zhǎng)。 ⑧.潤(rùn)濕不足：預(yù)熱區(qū)溫度高、恒溫區(qū)溫度低、錫膏印刷偏移不良、焊盤污染氧化可焊性差。   d.回流焊溫度曲線要求：（依據(jù)錫膏說(shuō)明書溫度曲線圖設(shè)定參數(shù)、KIC測(cè)溫儀測(cè)量爐溫，兩周一次。） 預(yù)熱區(qū)：溫度區(qū)間→室溫～150℃、時(shí)間→60～90秒、最佳升溫斜率→1～3℃/sec 恒溫區(qū)：溫度區(qū)間→150～217℃、 時(shí)間→60～120秒 焊接區(qū)：溫度區(qū)間→217～245℃、 時(shí)間→20～50秒  冷卻區(qū)：溫度區(qū)間→217～150℃、 最佳降溫斜率→2.5～6℃/sec   
 3.三片電路板焊接效果自檢合格后，知會(huì)IPQC核對(duì)確認(rèn)并告知合格后方可作業(yè)。