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　　產(chǎn)品可靠性檢測常見測試項目整理如下：

　　1、氣候環(huán)境測試：高溫測試、低溫測試、溫濕度循環(huán)/恒定濕熱測試、冷熱沖擊測試、快速溫變測試、低氣壓測試、光老化測試、腐蝕測試等。

　　2、機(jī)械環(huán)境測試：振動測試、沖擊測試、碰撞測試、跌落測試。

　　3、綜合環(huán)境測試：溫度 濕度 振動/沖擊/碰撞、HALT/HASS/HASA、溫濕度堆碼試驗、高壓蒸煮試驗。

　　4、包材及包裝運(yùn)輸測試：環(huán)境溫濕度測試、堆碼測試、包裝抗壓測試、振動測試、沖擊測試、跌落測試、碰撞測試、水平夾持測試、低氣壓測試。

　　5、IP防護(hù)測試：防塵試驗、防水試驗。

　　6、物理性能測試：百格測試、耐磨測試、劃痕測試、插拔測試、彎折測試、色牢度測試、防火/燃燒測試;搖擺測試、按鍵壽命測試、硬度測試、落錘沖擊/擺錘沖擊測試、拉伸強(qiáng)度/抗壓強(qiáng)度/屈服強(qiáng)度測試、熔融指數(shù)測試。

　　7、電磁兼容環(huán)境測試：射頻性能測試、SAR測試、OTA測試、HAC測試、TCOIL測試、數(shù)字電視機(jī)性能測試、音視頻產(chǎn)品性能測試、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品(GPS)性能測試、平板顯示性能測試、中國醫(yī)療器械注冊檢測、中國電信進(jìn)網(wǎng)許可檢測。

　　8、電學(xué)性能測試：溫升測試、耐壓測試、絕緣電阻測試、介電強(qiáng)度測試、接觸電阻測試、表面電阻率測試、接地電阻測試。

　　9、失效分析測試：表面/極表面微觀測量與分析、無損測量與分析、電性能測量與分析、物理性能測量與分析、焊接工藝測量與分析、PCB/PCBA測量與分析、電子元器件測量與分析、塑膠/橡膠/高分子材料測量與分析、金屬材料測量與分析。

　　MTBF,即平均故障間隔時間，英文全稱是“Mean Time Between Failure”。是衡量一個產(chǎn)品（尤其是電器產(chǎn)品）的可靠性指標(biāo)。單位為“小時”。它反映了產(chǎn)品的時間質(zhì)量，是體現(xiàn)產(chǎn)品在規(guī)定時間內(nèi)保持功能的一種能力。具體來說，是指相鄰兩次故障之間的平均工作時間，也稱為平均故障間隔。概括地說，產(chǎn)品故障少的就是可靠性高，產(chǎn)品的故障總數(shù)與壽命單位總數(shù)之比叫“故障率”（Failure rate）。它僅適用于可維修產(chǎn)品。同時也規(guī)定產(chǎn)品在總的使用階段累計工作時間與故障次數(shù)的比值為MTBF。