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3U Compact PCI高性能計(jì)算機(jī)

低功耗、寬溫（-40℃～85℃）

主板基于Intel® Calpella + ECC平臺(tái)i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗處理器，QM57 Express Chipset芯片組架構(gòu)。

該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤(pán)等主要部件采用板載設(shè)計(jì)，支持傳導(dǎo)加固，最大限度的確保了CompactPCI系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品主要應(yīng)用于航天機(jī)載、裝甲車載應(yīng)等領(lǐng)域。能夠滿足軍工對(duì)數(shù)據(jù)采集、雷達(dá)、電子對(duì)抗、火炮控制等需求。

• 板載Intel® Core™ i7-620LE CPU,32nm工藝,雙核四線程處理機(jī)制
• 板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存
• 板載8GB SSD

CompactPCI總線：		J1支持32Bit、33MHz CPCI總線 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境 通過(guò)PCI to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線
中央處理器：		CPC-3813CLD3N：Core™i7-620LE 2.0GHz,額度功耗25W Mobile Intel®QM57 Express Chipset
內(nèi)存：		板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內(nèi)存顆粒，支持Un-buffered ECC
圖像顯示：		采用Core™ i7 處理器集成的Intel®HD Graphics顯示芯片 CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D輸出 VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信號(hào)引出到后IO  DVI： 1600×1200@60Hz
存儲(chǔ)接口：		板載8GB SSD，板載2.5″SATA硬盤(pán)位,同時(shí)兩路SATA信號(hào)引出到后IO
網(wǎng)絡(luò)接口：		前板:1個(gè)千兆以太網(wǎng)口                              后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板
前面板接口：		USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D
后IO板：		CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2
系統(tǒng)檢測(cè)：		WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門(mén)狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng) 硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度
環(huán)境規(guī)格：		工作溫度： 0℃～+55℃ -20℃～+70℃（工業(yè)級(jí)） 相對(duì)濕度：5%～90% 非凝結(jié)
機(jī)械規(guī)格：		3U 板卡尺寸規(guī)格：169.3mm（長(zhǎng)）×100mm（寬）×15.5mm（高）  沖擊： 20g，11ms (工作狀態(tài)) 50g，11ms(非工作狀態(tài)) 振動(dòng)(5Hz-500Hz)： 1.5Grms (工作狀態(tài)) 2.0Grms (非工作狀態(tài))
兼容規(guī)范：		PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
操作系統(tǒng)：		Windows XP、Linux、VxWorks