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日立手持式測厚儀CMI165銅箔厚度測量儀的介紹
?日立手持式測厚儀CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的手持式面銅測厚儀，具有溫度補償功能，確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響??。該儀器利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準。

技術(shù)參數(shù)和測量范圍
CMI165的厚度測量范圍如下：

?化學銅?：0.25 - 12.7 μm（0.01 - 0.5 mils）
?電鍍銅?：2.0 - 254 μm（0.1 - 10 mils）?

主要特點
?溫度補償功能?：確保測量結(jié)果不受銅箔溫度的影響。
?探頭照明?：方便測量時準確定位。
?探針防護罩?：確保探針的耐用性。
?數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能?：包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
?多種顯示單位?：mils、μm或oz。
?語言選擇?：英文和簡體中文界面。
?數(shù)據(jù)存儲和傳輸?：可以儲存9690條檢測結(jié)果，并通過USB2.0高速傳輸，保存為Excel格式文件?

應用場景
CMI165適用于多種場景，包括：

?高溫PCB銅箔?的厚度測量。
?來料檢驗?。
?蝕刻或整平后的銅厚定量測試?。
?電鍍銅后的面銅厚度測試。