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加工對(duì)象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc

通過采用高性能超薄金剛石刀刃與鋁合金法蘭盤的一體化結(jié)構(gòu)，提高了操縱性和加工品質(zhì)的穩(wěn)定性。搭配豐富的應(yīng)用加工技術(shù)，在切割加工硅晶圓及以GaAs為代表的化合物半導(dǎo)體晶圓時(shí)，能夠獲得優(yōu)良的加工品質(zhì)。

可進(jìn)行高難度的倒角切割(Bevel cut)和階梯切割加工（Step Cut )
豐富的磨粒尺寸與結(jié)合劑品種，可滿足于各種加工需求
超薄型切割刀片的裝卸操作更為方便
由于提高了操作便利性，可大幅度縮短切割刀片更換及設(shè)備維護(hù)所需要的時(shí)間