| 基本參數(shù) | 工作環(huán)境溫度 | 電腦：-21°C至60°C 渦流漏磁主機(jī)：-5°-50° |
| 屏幕 | 11.6"TFT LCD HD（1366x768）
LumiBond?顯示器800nits強(qiáng)光下可讀高亮度技術(shù)
電容式多點(diǎn)觸控?zé)善?/span> |
| 操作方法 | 無(wú)需涂抹耦合劑直接檢測(cè) |
| 外觀尺寸 | 316*237*71mm |
| 重量 | 2.98KG |
| 電源電壓 | AYC 110-240V 50Hz電源適配器 |
| 電池續(xù)航時(shí)間 | 待機(jī)48小時(shí) |
| 圖像化處理 | 檢測(cè)工作原理 | 渦流漏磁技術(shù)（電磁） |
| 成像模式 | 實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)數(shù)據(jù)，模擬成像 |
| 收發(fā)器 | 收發(fā)通道數(shù) | 多通道磁感應(yīng)線(xiàn)圈收發(fā)信號(hào) |
| 系統(tǒng)主板 | 系統(tǒng)的集成化 | 工業(yè)筆記本一體機(jī)（無(wú)需在倒換數(shù)據(jù)） |
| 操作系統(tǒng) | Windows8或Windows10 |
| 探頭 | 晶片數(shù)/陣列特征 | 陣列線(xiàn)圈探頭 |
| 頻率 | 交換電源激發(fā)陣列線(xiàn)圈 |
| 深槽焊點(diǎn)探頭 | 選配L型探頭 |
| 檢測(cè)焊點(diǎn)層數(shù) | 二層、三層、四層板材 |
| 適用材料 | 噴涂前后工件、鍍鋅板、普通鋼板、高強(qiáng)度鋼、熱成型鋼 |
| 監(jiān)控關(guān)鍵指標(biāo) | OK和NG、焊核直徑、HAZ直徑、焊點(diǎn)相對(duì)強(qiáng)度、焊點(diǎn)大小成像圖 |
| 可檢疊層厚度 | 0-10.5毫米 有效探頭覆蓋寬度11毫米 |
| 檢測(cè)速度 | 1-3秒/每點(diǎn) |
| 開(kāi)機(jī)速度 | 30秒內(nèi) |
| 單層頂層板檢測(cè)厚度范圍 | 0.1-3.5mm（鋼材） |
| 隨機(jī)檢測(cè)模式 | 檢測(cè)面板自動(dòng)校準(zhǔn)
| 破拆值對(duì)比校準(zhǔn)，比實(shí)際大小更接近
|
| 結(jié)果判斷模式 | OK和NG 可計(jì)算融合焊核直徑 熱影響區(qū)域直徑
焊點(diǎn)相對(duì)強(qiáng)度 完全數(shù)據(jù)化 多種閘門(mén)設(shè)定 自動(dòng)評(píng)判 |
| 數(shù)據(jù)報(bào)告導(dǎo)出 | Excel、CSV、XPS、PDF |
| 快捷檢測(cè)工件數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)管理 | 向?qū)Ｊ剑瑱z測(cè)數(shù)據(jù)管理模式，自由編輯檢測(cè)計(jì)劃 |
| 檢測(cè)焊點(diǎn)數(shù)據(jù)桌面分析 | 檢測(cè)完測(cè)量數(shù)據(jù)分析，可以提高焊接工藝 |
| 檢測(cè)數(shù)據(jù)同步 | 能與公司管理系統(tǒng)對(duì)接，檢查結(jié)果自動(dòng)上傳 |
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