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低溫硅烷儲(chǔ)罐生產(chǎn)廠家---硅烷儲(chǔ)罐拋光工藝介紹

儲(chǔ)罐內(nèi)部拋光

此款儲(chǔ)罐內(nèi)部拋光要求較高，又不能上光。首先在筒體卷板后使用全自動(dòng)拋光機(jī) 機(jī)械粗拋光（備注：甲方在筒體滾圓時(shí)注意卷板機(jī)滾軸保護(hù)以免壓痕或麻點(diǎn)，給后續(xù)拋光補(bǔ)焊增加工作量）。封頭在壓制回來(lái)開(kāi)孔接管以前，也要進(jìn)行內(nèi)部粗拋光 同樣使用全自動(dòng)拋光機(jī)拋光到240鉬 在進(jìn)行初步精細(xì)拋光?。在封頭粗拋光完成后，可以開(kāi)孔焊接管 焊接腿或支座。（注意：焊接如果是電焊注意涂抹或噴防飛濺劑以免焊渣飛濺給后續(xù)拋光帶來(lái)麻煩,同時(shí)發(fā)現(xiàn)筒體封頭有明顯凹孔，需要補(bǔ)焊的一起補(bǔ)掉）在下封頭和筒體對(duì)接完以后 我們進(jìn)行內(nèi)部焊縫打磨，和內(nèi)部精拋光，對(duì)接好以后精拋光需要人工拋光 首先是用125拋光機(jī)安裝細(xì)砂粒400鉬研磨片，拋光一遍??最后800鉬特細(xì)研磨片拋光到粗糙度要求Ra0.4。（由于客戶要求最后不能上光上蠟，在光亮度上面會(huì)有欠缺，不會(huì)像鏡面那樣亮且會(huì)有拋光印跡，但不會(huì)影響整體粗糙度要求）同時(shí)將焊接好接管，人孔的 上封頭安筒體拋光工序完成，最后上封頭和筒體對(duì)接 ，在從人孔進(jìn)入處理最后一道焊縫。（備注：對(duì)于高要求拋光設(shè)備?需要焊接和拋光密切配合，交叉作業(yè)盡量做好配合緊密度，初步精拋光后焊接的時(shí)候注意罐體內(nèi)部、磕碰、刮傷，拋光也盡全力配合焊工，更上進(jìn)度）。與介質(zhì)接觸還有管接口，管接口采用直向拋光機(jī)拋光。完成所有機(jī)械拋光后，最后整體做涂刷電解拋光。

拋光粗糙度檢測(cè)

1）?采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，袖珍式粗糙度檢測(cè)儀TR101檢測(cè)

2）?取拋光好面4—6點(diǎn)表面擦干凈去除表面灰塵

3）?先調(diào)節(jié)好粗糙度檢測(cè)儀測(cè)量范圍，再把粗糙度檢測(cè)儀平放于取好的拋光面。

4）?按下測(cè)量開(kāi)關(guān)數(shù)秒鐘就會(huì)顯示測(cè)量結(jié)果.各部位檢查點(diǎn)不得低于設(shè)計(jì)要求。檢測(cè)值不超過(guò)給定值為合格

4、?儲(chǔ)罐內(nèi)部電解拋光

4.1前言；不銹鋼設(shè)備儲(chǔ)罐在制造時(shí)無(wú)論采用任何焊接技術(shù)焊后均要清洗焊渣，飛濺物，污點(diǎn)，氧化皮等，這些殘留物會(huì)影響設(shè)備壽命使用時(shí)對(duì)介質(zhì)物料都有污染。在達(dá)到一定粗糙度以后進(jìn)行電解拋光處理能夠提高容器耐腐蝕能力?同時(shí)能夠讓容器達(dá)到潔凈要求。

4.2電解方法?一般像大型的不銹鋼設(shè)備容器?都是采取整個(gè)容器制作完畢以后?電涂刷電解方法?在容器制作完以后拋光達(dá)到原來(lái)的技術(shù)要求后?包括所有反應(yīng)釜內(nèi)壁攪拌，接管?管路?管程?電解拋光不但能夠清洗掉設(shè)備表面污染物，同時(shí)在金屬表面生成一種非常薄，致密的，覆蓋性能良好鈍化膜吸附在金屬表面這種膜獨(dú)立相存在，它起到把金屬與腐蝕介質(zhì)完全隔開(kāi)的作用。從而加強(qiáng)設(shè)備的耐腐蝕力和潔凈度。

4.3?電解拋光處理的常規(guī)工藝以及過(guò)程

1. 對(duì)于小型儲(chǔ)罐來(lái)說(shuō)?我們都是用整體灌藥水?布置陰級(jí)板轉(zhuǎn)動(dòng)方法做

2. 對(duì)于大型儲(chǔ)罐容器?我們一般都是用?電涂刷?電解方法做

3. 常規(guī)電涂刷過(guò)程；

1）除油→??沖洗→涂刷電解?→沖洗?→?鈍化→沖洗→中和?→清洗?→烘干

2）第一遍先對(duì)容器表面進(jìn)行除油??除油完以后?用水沖洗干凈??然后第二遍進(jìn)行電涂刷電解拋光??電涂刷電解是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)在電涂刷電解時(shí)要控制電壓?電流?藥水溫度等?電解完畢以后?要及時(shí)清水沖洗??然后第三遍??鈍化處理?鈍化處理是對(duì)電解表面鈍化膜起到封閉作用更好的提高?灌壁耐腐蝕能力?和提高光亮度??沖洗干凈后?第四遍就是最后中和?酸堿中和?有助于更好的清洗掉表面殘留酸液

4,4電解拋光檢測(cè)

1）采用藍(lán)點(diǎn)檢測(cè)法檢測(cè)

2）藍(lán)點(diǎn)檢測(cè)是檢驗(yàn)不銹鋼表面電解量方法之一，其原理檢測(cè)不銹鋼表面是否有鐵離子污染。鐵離子在不銹鋼表面形成原電池，會(huì)使不銹鋼表面發(fā)生化學(xué)腐蝕

3）不銹鋼表面鈍化膜不完善或有鐵離子污染，就會(huì)有游離得鐵離子存在，那么即可發(fā)生如下反應(yīng);

2Fe K[Fe(CN6)]=kFe[Fe(CN6)] 深藍(lán)色 2K

4)藍(lán)點(diǎn)檢測(cè)法一般應(yīng)用于不銹鋼化工容器制造這是一種嚴(yán)格的檢驗(yàn)方法

5）檢測(cè)過(guò)程；用1克鐵氰化鉀K3[Fe(CN6)]加3毫升65硝酸HNO3和100克水配置成溶液（注現(xiàn)配現(xiàn)用）然后用濾紙浸泡溶液后，貼附在于測(cè)試表面，或直接將溶液滴在表面，30秒后觀察顯現(xiàn)藍(lán)點(diǎn)情況，有藍(lán)點(diǎn)為不合格，無(wú)藍(lán)點(diǎn)則為合格?該測(cè)試方法需要不銹鋼表面干燥后進(jìn)行，

6）??電解拋光檢測(cè)也可以采取?鹽霧試驗(yàn)機(jī)檢測(cè)法?但是這一般針對(duì)小工件?

1電解拋光定義

電解拋光(Electrolyticpolishing)又名電化學(xué)拋光。是以被拋光工件為陽(yáng)極不溶性金屬為陰極。兩極同時(shí)浸入到電解槽中，通以直流電而產(chǎn)生有選擇性的陽(yáng)極溶解，從而使工件表面光亮度增大。

2、電解拋光原理

電解拋光原理主要有黏膜理論為基本理論。該理論主要為:工件上脫離的金屬離子與拋光液中的磷酸形成一層磷酸鹽膜吸附在工件表面，這種黏膜在凸起處較薄、凹處較厚、因?yàn)橥蛊鹛庪娏髅芏雀叨芙饪臁㈦S黏膜流動(dòng)，凹凸不斷變化，以使工件粗糙表面逐漸被整平的過(guò)程。

3、電解拋光特點(diǎn)

(1)內(nèi)外色澤一致，光澤持久，機(jī)械拋光無(wú)法拋到的凹處也可整平。(2)生產(chǎn)效率高，成本低廉。(3)增加工件表面抗腐蝕性。

4、可去除零件表面的毛刺

5、電解后的工件表面不易結(jié)垃圾和滋生細(xì)菌。

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