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TEST系列推拉力測(cè)試機(jī)適用于焊球推力測(cè)試 焊線拉力測(cè)試 晶片與基板膠水粘接力測(cè)試 鋁帶拔脫力測(cè)試 三點(diǎn)折彎(下壓測(cè)試)

TEST系列推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備優(yōu)勢(shì)：

精準(zhǔn)：采用德國(guó)精密傳感技術(shù)，與自主研發(fā)高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，全量程24Bit力學(xué)信號(hào)解析率，測(cè)試數(shù)據(jù)更加精確，精準(zhǔn)度高達(dá)±0.1

穩(wěn)定：設(shè)備主要部件采用進(jìn)口傳動(dòng)部件,確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及數(shù)據(jù)穩(wěn)定

專業(yè)：根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品需求，由專業(yè)技術(shù)人員提供專用技術(shù)方案；配置測(cè)試專用的傳感器模塊、夾具、推刀和鉤針。

簡(jiǎn)單：自主研發(fā)的V2.0測(cè)試軟件，支持軟件功能定制、研發(fā)；全屏中文顯示，簡(jiǎn)潔明了；(出口支持軟件英文顯示)

高效：讓測(cè)試設(shè)備更加契合客戶的實(shí)際應(yīng)用，助力客戶提升工藝品質(zhì)，降低成本消耗

自動(dòng)測(cè)試：點(diǎn)擊測(cè)試按鈕，設(shè)備將進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試，全程無(wú)需人為干預(yù)，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)穩(wěn)定、可靠

焊球推力測(cè)試技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

AST自動(dòng)變檔技術(shù)：自主研發(fā)軟件結(jié)合邏緝算法，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別力值并變檔，無(wú)需做任何量程設(shè)定。

VPT垂直定位技術(shù)：根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品需求自由輸入剪切高度，精準(zhǔn)度高達(dá)微米級(jí)；具有動(dòng)作快、接觸力輕、剪切高度準(zhǔn)、無(wú)偏移的優(yōu)點(diǎn)，確保推力模塊精準(zhǔn)定位。

VTT垂直牽引技術(shù)：拉力測(cè)試過(guò)程中主力軸不傾斜，是保證測(cè)試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)的必要條件；確保拉力測(cè)試模塊徹底消除在測(cè)試時(shí)，主力軸傾斜后分力對(duì)測(cè)試結(jié)果的誤差。

ICT智能兼容技術(shù)：不同主機(jī)之間可互換測(cè)試模塊，且不損耗精度，保證了同一測(cè)試模塊在不同主機(jī)上工作時(shí)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性、以及一致性。

焊線拉力測(cè)試軟件功能亮點(diǎn)：

測(cè)試曲線圖實(shí)時(shí)顯示，可導(dǎo)出為圖片；或選擇自動(dòng)保存曲線，無(wú)需人工操作，即可自動(dòng)導(dǎo)出曲線圖。

SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出，自帶當(dāng)前測(cè)試數(shù)據(jù)的最大值、最小值、平均值、CPK計(jì)算、及測(cè)試時(shí)間和測(cè)試人員，保證測(cè)試數(shù)據(jù)的真實(shí)、有效性。

開(kāi)放兼容性的MES系統(tǒng)，可與工廠內(nèi)網(wǎng)連接，實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)隨時(shí)上傳。

防撞限速：不同的測(cè)試產(chǎn)品，限速位置可輸入或直接獲取當(dāng)前位置，速度根據(jù)測(cè)試人員需求輸入；是保護(hù)設(shè)備的重要功能之一。

晶片與基板膠水粘接力測(cè)試校準(zhǔn)方式：

采用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的校準(zhǔn)方法：砝碼校準(zhǔn)，以保證設(shè)備校正數(shù)據(jù)的可靠性。

軟件自帶校準(zhǔn)、重復(fù)性測(cè)試、線性測(cè)試功能；砝碼滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，可于第三方檢測(cè)。

校正數(shù)據(jù)自動(dòng)保存在測(cè)試電腦中，可導(dǎo)出Excel表格、打印，供用戶查驗(yàn)。

鋁帶拔脫力測(cè)試

三點(diǎn)折彎(下壓測(cè)試)儀器產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)檢測(cè)公司測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1以下(公開(kāi)標(biāo)稱0.25)

滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.

適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子