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PCBA加工,PCBA測(cè)試,PCBA代工代料,PCBA生產(chǎn)廠家
PCBA加工,PCBA測(cè)試,PCBA代工代料,PCBA生產(chǎn)廠家 價(jià)格:4  元(人民幣) 產(chǎn)地:深圳市
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深圳市廣大綜合電子有限公司  
經(jīng)營(yíng)模式:生產(chǎn)加工 公司類型:私營(yíng)獨(dú)資企業(yè)
所屬行業(yè):PCB電路板 主要客戶:電子公司
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詳細(xì)介紹

PCBA加工,PCBA測(cè)試,PCBA代工代料,PCBA生產(chǎn)廠家


PCB板焊接工藝  
 1. PCB板焊接的工藝流程   
 1.1 PCB板焊接工藝流程介紹  PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。   
 1.2 PCB板焊接的工藝流程  按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 
 2. PCB板焊接的工藝要求        
 2.1 元器件加工處理的工藝要求  
 2.1.1  元器件在插裝之前,必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理,若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。  2.1.2 元器件引腳整形后,其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。 
 2.1.3  元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。   
 2.2 元器件在PCB板插裝的工藝要求  
 2.2.1  元器件在PCB板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。   
 2.2.2 元器件插裝后,其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。  
 2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝,不能錯(cuò)裝。   
 2.2.4  元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高,一邊低;也不允許引腳一邊長(zhǎng),一邊短。  
 2.3 PCB板焊點(diǎn)的工藝要求  
 2.3.1 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠  
 2.3.2 焊接可靠,保證導(dǎo)電性能 
 2.3.3  焊點(diǎn)表面要光滑、清潔   
 3. PCB板焊接過(guò)程的靜電防護(hù)   
 3.1 靜電防護(hù)原理   
 3.1.1 對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累,采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 
 3.1.2  對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉,即時(shí)釋放。  
 3.2 靜電防護(hù)方法  
 3.2.1  泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地,提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。   
 3.2.2  非導(dǎo)體帶靜電的消除:用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子,可以中和靜電源的靜電。

 4. 電子元器件的插裝   電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。  
 4.1 元器件分類  按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管,變壓器,插排線、座,導(dǎo)線,緊固件等歸類。  
 4.2 元器件引腳成形  
 4.2.1  元器件整形的基本要求   ? 所有元器件引腳均不得從根部彎曲,一般應(yīng)留1.5mm以上。  ? 要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。  
 4.2.2  元器件的引腳成形  手工加工的元器件整形,彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。
 4.3 插件順序  手工插裝元器件,應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。  
 4.4 元器件插裝的方式      二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。
 
 5. 焊接主要工具  手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù),正確選用焊料和焊劑,根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具,是保證焊接質(zhì)量的必備條件。   
 5.1 焊料與焊劑  
 5.1.1 焊料  能熔合兩種或兩種以上的金屬,使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中,錫占62.7%,鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃,可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài),不經(jīng)過(guò)半液態(tài),焊點(diǎn)可迅速凝固,縮短焊接時(shí)間,減少虛焊,該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn),該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn),熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致,流動(dòng)性好,表面張力小,潤(rùn)濕性好,機(jī)械強(qiáng)度高,焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力,導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。  
 5.1.2 助焊劑   助焊劑是一種焊接輔助材料,其作用如下:  ? 去除氧化膜。 ? 防止氧化。 ? 減小表面張力。 ? 使焊點(diǎn)美觀。  常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%的39 錫鉛焊錫絲,也稱為松香焊錫絲 
 5.2 焊接工具的選用  
 5.2.1 普通電烙鐵  普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。

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