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     富士IGBT模塊2MBI600VN-170P-50原裝有現(xiàn)貨， FUJI富士電機作為IGBT硅片生產(chǎn)領(lǐng)先廠家,最早將IGBT模塊引入中國。經(jīng)過十幾年的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體器件已在國內(nèi)UPS、電鍍電源、變頻器領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，已成為經(jīng)典使用器件。 IGBT作為能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷�，電力電子裝置“CPU”，在全球能源領(lǐng)域大變革浪潮中的地位越來越重要。但目前國內(nèi)IGBT市場基本由英飛凌、富士、三菱等國外公司壟斷。從2017年下半年IGBT缺貨的苗頭就已經(jīng)顯現(xiàn)出來了，IGBT各大品牌的供應(yīng)商紛紛向采購商和客戶發(fā)出通知并要求其做好需求計劃，以保證后期供貨。目前富士IGBT模塊正在量產(chǎn)當(dāng)中，符合歐盟ROhs指令，適用于汽車電子。

      IGBT 模塊的構(gòu)造 ：

      圖 1-2、1-3 中展示了具有代表性的 IGBT 模塊構(gòu)造。圖 1-2 中顯示的是螺栓 連接型模塊構(gòu)造，通過采用外殼與外部 電極端子的一體成型構(gòu)造，達到減少部 件數(shù)量和減低內(nèi)部配線電感的目的。另 外 ， 通 過 采 用 DCB （ Direct Copper Bonding）基板，得到低熱阻和高抗折強 度的高可靠性產(chǎn)品。 圖 1-3 顯示的是針式端子連接型模 塊構(gòu)造，并不是通過錫焊使主端子與DCB 基板相連，而是采用針式引線連接的構(gòu) 造來達到封裝構(gòu)造的簡易化、小型化、 超薄化、輕量化和削減組裝工數(shù)的目的。 此外，關(guān)于通過 IGBT 和 FWD 芯片的 最合理化配置有效地實現(xiàn)熱分散，以及 通過均等配置上下支路的 IGBT 元件使 開通時的暫態(tài)電流平衡均等，從而不增 加開通時的損耗等，己經(jīng)在產(chǎn)品中得以 實現(xiàn)。

     富士IGBT模塊2MBI600VN-170P-50原裝有現(xiàn)貨， 北京一祥聚輝科貿(mào)有限公司為富士功率半導(dǎo)體器件在中國區(qū)域的正規(guī)分銷商，負責(zé)富士功率半導(dǎo)體在中國市場的推廣和銷售工作,可以提供強大的技術(shù)支持,常備大量現(xiàn)貨，歡迎選購！

      富士IGBT模塊型號2MBI1400VXB-170P-54原裝有現(xiàn)貨?,其他型號如2MBI1000VXB-170E-54   ?2MBI1400VXB-120P-54?   2MBI450VN-170-50   ? 2MBI600VN-170P-50?    2MBI150VA-120-50?   2MBI650VXA-170E-54   ? 2MBI800XNE-120等也都有現(xiàn)貨。