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管理體制存在缺陷

就國內(nèi)的情況來說，國家層面的投資不可謂不多，出發(fā)點(diǎn)也非常好，但是國內(nèi)拿項(xiàng)目的人不做項(xiàng)目，做項(xiàng)目的人拿不到項(xiàng)目，就是非常尷尬的狀況。有的項(xiàng)目所有者只考慮身邊的一些關(guān)聯(lián)企業(yè)，并不是讓市場去選擇。所以，市場就用腳投票，不買你的產(chǎn)品，造成惡性循環(huán)。而國家也會不解，投下去的資金換來的效率為何如此之低呢。

另外，在立項(xiàng)和投資上，我們也必須謹(jǐn)慎再謹(jǐn)慎。有些走下坡路的，或者國外淘汰的東西，比如國內(nèi)還有在開發(fā)24Ghz雷達(dá)傳感器的業(yè)者，其實(shí)這在歐盟早就禁止了。目前占主流的是77GHz雷達(dá)傳感器，其功能更強(qiáng)勁，目標(biāo)識別率是24Ghz雷達(dá)傳感器的三倍，測速和測距的精準(zhǔn)率提高了三至五倍，在汽車領(lǐng)域也更安全。

可想而知，這樣的落后項(xiàng)目怎么會有好的回報(bào)。還有些項(xiàng)目， 更是純粹為了迎合自己所在部門的考核，沒有考慮市場情況下的項(xiàng)目申請， 這個(gè)幾百萬， 那個(gè)幾百萬，沒一會工夫，國家一大筆錢就沒了。所以，國家要把錢用在刀刃上，集中力量打殲滅戰(zhàn)。

3、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源整合不足

國家在多地成立了集成電路促進(jìn)中心和孵化基地，為中小企業(yè)提供場地、流片、測量的一些服務(wù)。這個(gè)出發(fā)點(diǎn)非常好，可是IC設(shè)計(jì)是聚集很多KNOW-HOW的工程，屬于知識密集型企業(yè)，一旦有一個(gè)地方知識點(diǎn)缺乏，就容易形成瓶頸，甚至潰敗。

我曾經(jīng)在和客戶的接觸中了解到，很多公司對采用哪個(gè)工藝實(shí)現(xiàn)芯片功能的問題上就非常迷惑，而這一步非常關(guān)鍵，需要有專家給予指導(dǎo)。因?yàn)椋酒?jīng)歷的每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能產(chǎn)生問題，如工藝、測試、設(shè)計(jì)、模型。如果出現(xiàn)了良率問題，該怎么分析并解決;如果出現(xiàn)了可靠性問題，應(yīng)該用什么手段去檢測、解決等。對中小公司，特別初創(chuàng)企業(yè)，如果沒有各個(gè)環(huán)節(jié)上的支持，他們很容易在這么多的陷阱面前中招倒下。所以，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源平臺的建立，以及給中小企業(yè)以指導(dǎo)性的支持是非常重要的。這個(gè)我們在后面會具體分析如何改善。

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二、歐洲芯片的研發(fā)分析

我們先來看看歐洲是怎么實(shí)現(xiàn)一個(gè)芯片項(xiàng)目的研發(fā)，解析整個(gè)項(xiàng)目流程，從立項(xiàng)、管理、 資源整合，最后到項(xiàng)目成功驗(yàn)收各個(gè)環(huán)節(jié)，從而學(xué)習(xí)它們在項(xiàng)目中的優(yōu)點(diǎn)，獲取內(nèi)涵的東西。

德國在技術(shù)上的開發(fā)分三個(gè)環(huán)節(jié)。第一是完全的基礎(chǔ)研究，即材料、物理、化學(xué)等， 比如我們比較熟悉的MAX-PLANK，俗稱馬普所;第二是和產(chǎn)業(yè)界比較相關(guān)的FRAUNHOFER 研究所，主要做一些產(chǎn)品的原形，它和工業(yè)界聯(lián)系比較密切;第三是我們比較熟悉的INFINEON 公司，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)和市場大規(guī)模應(yīng)用。一般來說，前沿的超大項(xiàng)目是以市場的前瞻為主導(dǎo)的，所以，通常是首先通過公司反饋給國家層面的科技部門進(jìn)行立項(xiàng)，然后通過資源合理分配，共同開發(fā)新課題。

圖中的項(xiàng)目背景是太赫茲的應(yīng)用。它立項(xiàng)的原因是要實(shí)現(xiàn)富有挑戰(zhàn)性的、低成本的、緊湊和高效的太赫茲信號源和接收器發(fā)展，推動(dòng)完全整合的低成本電子太赫茲解決方案。市場定位也很明確，主要是為了滿足商業(yè)和其他非軍用市場中對相關(guān)的高性能電路和系統(tǒng)的成本、外形設(shè)計(jì)和能源效率的要求，主要應(yīng)用在有高速度的通信領(lǐng)域(100Gb每秒)、120GHz 的工業(yè)傳感器、汽車防撞雷達(dá)，以及用于安全掃描、人體健康和生物方面的毫米波影像和檢測等。

確定一個(gè)芯片要實(shí)現(xiàn)的功能和指標(biāo)，整個(gè)項(xiàng)目就必須分工明確。首先要研究目前哪個(gè)工藝是最有效率開發(fā)這款芯片的，如果有困難，工藝上怎么改進(jìn)。其中，制造環(huán)節(jié)的評估是非常重要的，這是一個(gè)大方向，如果對了則事半功倍。接下來，是進(jìn)行EDA環(huán)境下的仿真， 比較一下模擬結(jié)果和指標(biāo)之間的差距，如果不符，則要進(jìn)行工藝參數(shù)的調(diào)整來不斷接近指標(biāo)。 等到模擬結(jié)果達(dá)到要求就開始流片，而工藝起始參數(shù)的參考則來自于仿真的結(jié)果。在理想狀況下，流片后器件的結(jié)果就是模擬的結(jié)果，如果不是，那么還要通過許多輪工藝的調(diào)試，取得最后成功的流片結(jié)果。