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根據(jù)多家公司的器件物理失效數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，在各種應(yīng)力（電、機(jī)械、環(huán)境、潮敏等）誘發(fā)的器件失效案例中，芯片IC受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發(fā)展，越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用，管腳數(shù)越來越密集，芯片IC儲(chǔ)存管理制度面臨巨大挑戰(zhàn)。器件設(shè)計(jì)要求高的集成度，生產(chǎn)加工要求更高的效率，使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。

芯片IC保存的敵人就是其儲(chǔ)存環(huán)境的溫度和相對(duì)濕度，電子元件倉庫的環(huán)境溫濕度值將直接影響芯片IC的存儲(chǔ)壽命及品質(zhì)質(zhì)量。把芯片IC暴露在大氣中一段時(shí)間，空氣中的潮氣會(huì)通過擴(kuò)散滲透到濕度器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)這些器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在180℃以上30-90s左右，溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會(huì)更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，器件也不會(huì)表現(xiàn)為完全失效，這種不穩(wěn)定的產(chǎn)品一旦出貨，對(duì)廠家信譽(yù)及售后會(huì)帶來很大的損失。

如何解決芯片IC因環(huán)境溫濕度引起的儲(chǔ)存問題？芯片IC必須儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉庫類室內(nèi)環(huán)境中，儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)處于通道通暢狀態(tài)。不同等級(jí)的芯片IC存儲(chǔ)的適宜溫濕度參數(shù)也是不一樣的，所以，要根據(jù)實(shí)際情況來選擇不同的儲(chǔ)存柜。一般的電子貼片廠都會(huì)購買烘烤箱和防潮柜，在元件焊接到PCB板上前，進(jìn)行干燥和抽濕處理。而芯片IC恒溫恒濕柜針對(duì)貴重芯片IC儲(chǔ)存，可同時(shí)滿足芯片IC適宜儲(chǔ)存的溫度要求和濕度要求，可實(shí)現(xiàn)防靜電功能，可實(shí)現(xiàn)防氧化功能，為貴重電子元器件提供優(yōu)質(zhì)的儲(chǔ)存環(huán)境。