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SPI 300的結(jié)構(gòu)
優(yōu)秀熱抵抗和靈活性
應(yīng)用

FOGj接合過程

TAB接合過程_
COB&COF接合過程
熱量地導電性絕緣體為半導體元素,特別是熱量晶體管(TV,立體音響,收發(fā)器,計算機,復印機和傳真等。)
替換陶瓷絕緣體如鈹氧化物,硼氮化物,和鋁土,

熱傳導性媒介引起,冷卻和溫度傳感器等。(各種類型的加熱器,溫度保險絲等。)

Mechanical Properties

Properties（特點）UnitSPI-300 SSSPI-300 DS

(Single side Silicone)(Double Side Silicone)

Color（顏色）Gray（灰色）Gray（灰色）

Thickness（厚度）mm0.10±0.020.25±0.02, 0.30±

0.20±0.02,0.02,0.40±0.02

Binder（粘合劑）SiliconeSilicone

Materials（材料）Filler（填充物）Alumina礬土Alumina

Reinforcement（復合）PolyimidePolyimide

Specific Gravity（重力）g/cm32.302.30

Hardness（硬度）Shore A7575

Tensile Strength（拉身強度）MPaMin. 50Min. 55

Elongation（延伸率）%5060

Tear Strength（撕裂強度）kN/mMin. 3Min. 4

Thermal Conductivity（熱傳導率）W/mK1.01.0

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