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智誠精展全自動BGA返修臺WDS-800A服務器主板維修臺焊臺

	價格：1 元(人民幣)	產(chǎn)地：廣東深圳市
	最少起訂量：1臺	發(fā)貨地：廣東深圳市
	上架時間：2019-05-10 17:34:53	瀏覽量：783
	深圳市智誠精展科技有限公司
	經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工	公司類型：私營合伙企業(yè)
	所屬行業(yè)：自動焊接設備	主要客戶：全球
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聯(lián)系方式

聯(lián)系人:汪 (先生)	手機:15117573401
電話:	傳真:
郵箱:manager@wdsbga.com	地址:廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道西環(huán)路蠔四西部工業(yè)區(qū)6號B棟

詳細介紹

WDS-800A主要技術特點

熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能；
上部風頭采熱風系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；
獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB的目標芯片；
PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;
獨創(chuàng)的底部預熱平臺，采用德國進口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達1800℃）預熱面積達500*420mm;
預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動。使PCB定位、折焊更加安全，方便;
X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達510*480mm,無返修死角；
雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度；
內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；
彩色光學視覺系統(tǒng)具手動X，Y方向移動，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80 mm；
多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位；
配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能；
具有固態(tài)運行顯示功能，使控溫更加安全可靠；
該機可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線，有無經(jīng)驗操作者均能使用，實現(xiàn)機器智能化；
帶觀察錫球側(cè)面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。

三．WDS-800A主要技術參數(shù)：

總功率	7600W
上部加熱功率	1200W
下部加熱功率	1200W
紅外加熱功率	5000W（2000W受控）
電源	兩相220V、50/60Hz
定位方式	V字型卡槽固定PCB，激光定位燈快速定位，通過搖桿操控馬達可隨意移動X、Y軸；
驅(qū)動馬達數(shù)量及控制區(qū)域	6個（分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動；
第三溫區(qū)預熱面積是否可移動	是（電動方式移動）
上下部加熱頭是否可整體移動	是（電動方式移動）
對位鏡頭是否可自動	是（自動移動或手動控制移動）
設備是否帶有吸喂料裝置	是（標配）
第三溫區(qū)加熱（預熱）方式	采用德國進口明紅外發(fā)熱光管（優(yōu)勢：升溫快，設備正常加熱時，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成很大的溫差，以保證PCB主板不會發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象，可以更好的提高芯片的焊接良率）
第二溫區(qū)控制方式	電動自動升降
溫度控制	高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫溫度控制精度可達±1度；
電器選材	臺灣觸摸屏+高精度溫控模塊＋松下PLC＋松下伺服+步進驅(qū)動器
最大PCB尺寸	630*480mm(實際有效面積，無返修死角）
最小PCB尺寸	10*10mm
測溫接口數(shù)量	5個
芯片放大縮小范圍	2-50倍
PCB厚度	0.5~8mm
適用芯片	0.80.8~8080mm
適用芯片最小間距	0.15mm
貼裝最大荷重	800g
貼裝精度	±0.01mm
機器尺寸	L970W700H830mm
機器重量	約140KG

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