CDA120 銅合金 |
![]() |
價(jià)格:36 元(人民幣) | 產(chǎn)地:進(jìn)口 |
最少起訂量:1千克 | 發(fā)貨地:廣東深圳市 | |
上架時(shí)間:2022-06-30 11:07:43 | 瀏覽量:107 | |
深圳市鵬達(dá)金屬材料有限公司
![]() |
||
經(jīng)營模式:批發(fā)零售 | 公司類型:私營有限責(zé)任公司 | |
所屬行業(yè):有色金屬合金 | 主要客戶:全國 | |
![]() ![]() |
聯(lián)系人:楊穎 (小姐) | 手機(jī):15989540608 |
電話: |
傳真: |
郵箱:3375608091@qq.com | 地址:廣東省深圳市坪山新區(qū) |
CDA120 銅合金CDA120 銅合金——CDA120 銅合金——CDA120 銅合金——CDA120 銅合金 CDA120 銅合金——CDA120 銅合金——CDA120 銅合金——CDA120 銅合金 CDA120 銅合金——CDA120 銅合金——CDA120 銅合金——CDA120 銅合金 錫磷青銅 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 磷是銅合金的良好脫氧劑,可增加合金的流動(dòng)性,改善錫青銅的工藝和力學(xué)性能,但加大逆偏析程度。 錫青銅中磷的極限溶解度為0.15%,過多時(shí)將形成a+δ+Cu3P三元共晶,熔點(diǎn)為628℃,熱軋時(shí)易產(chǎn)生熱脆性,只能冷加工。因此,變形錫青銅中含磷量不應(yīng)大于0.5%,熱加工時(shí),磷應(yīng)小于0.25%。 含磷錫青銅是有名的彈性材料,在加工時(shí),控制冷加工前的晶粒大小和加工后的低溫退火很有必要。細(xì)晶粒加工材的強(qiáng)度、彈性模量和疲勞強(qiáng)度比其粗晶粒加工材為高,但塑性較低。冷加工材在200~260℃經(jīng)1~2h低溫退火、產(chǎn)生退火硬化效應(yīng),可進(jìn)一步提高制品的強(qiáng)度、塑性、彈性極限和彈性模量,并增加彈性的穩(wěn)定性。 現(xiàn)已列入中國國家標(biāo)準(zhǔn)中的含磷錫青銅共4個(gè)牌號(hào)。錫(Sn)×其中 Olin-194合金主要制作彈性元件特別是電導(dǎo)性好的彈簧接觸片,儀器儀表中的耐磨零件和抗磁元件等;Qsn6.5一0.4合金主要用于造紙、化工和食品等工業(yè)制造金屬網(wǎng),也用于制造耐磨和彈簧零件; CDA120 銅合金銅合金板 CDA120 銅合金 銅合金CDA120 銅合金 銅合金板/棒/帶/線/卷/管質(zhì)優(yōu)價(jià)廉 電子工業(yè)中的應(yīng)用 電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè),在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中,不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。 目前它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路,發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。 電真空器件 電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等,它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。 印刷電路 銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上; 通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后,在印刷線路板上與外部的連接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端插入, 焊接在這個(gè)口路上,這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法,所有接頭的焊接可以一次完成。這樣, 對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合,如無線電、電視機(jī),計(jì)算機(jī)等,采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng); 因而得到廣泛應(yīng)用,需要消費(fèi)大量的銅箔。此外,在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。 集成電路 微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、 表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的 出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革,成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。目前己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上, 能做出的晶體管數(shù)目,己達(dá)十萬甚至百萬以上。近,國際的計(jì)算機(jī)公司IBM(國際商業(yè)機(jī)器公司),己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互 連線,取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米, 可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅,在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用,開創(chuàng)了新局面。 |
版權(quán)聲明:以上所展示的信息由會(huì)員自行提供,內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)。機(jī)電之家對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。 友情提醒:為規(guī)避購買風(fēng)險(xiǎn),建議您在購買相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。 |
機(jī)電之家網(wǎng) - 機(jī)電行業(yè)權(quán)威網(wǎng)絡(luò)宣傳媒體
關(guān)于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會(huì)員助手 | 免費(fèi)鏈接Copyright 2025 jdzj.com All Rights Reserved??技術(shù)支持:機(jī)電之家 服務(wù)熱線:0571-87774297
網(wǎng)站經(jīng)營許可證:浙B2-20080178