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晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬
晶圓減。ňA拋光）GDM300_Hapoin衡鵬 價格：  元(人民幣) 產(chǎn)地：本地
最少起訂量：1臺 發(fā)貨地：本地至全國
上架時間：2022-08-11 15:46:47 瀏覽量：220
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司  
經(jīng)營模式：貿(mào)易公司 公司類型：其他有限責任公司
所屬行業(yè)：專用儀器儀表 主要客戶：馬康，田村，GOOT
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聯(lián)系方式

聯(lián)系人:劉慶 (先生) 手機:13923818033
電話: 傳真:
郵箱:sales@hapoin.com 地址:深圳市南山區(qū)南頭街道藝園路133號田廈1C產(chǎn)業(yè)園3018

詳細介紹

晶圓減。ňA拋光）GDM300_Hapoin衡鵬




晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300特長：
·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness.
·With 2 head polishing stage, throughput is almost double compared with 1 polish head system.
·Built in edge trimming system is available as an option for thin wafer process.
·Dual index system, which polishing stage and grinding stage is completely separated, satisfy the cleanness required for TSV and MEMS process.
·Less than Ra1A ultra luminance, ultra mirror surface is possible.

采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。
2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。
內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。
雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。
超亮度小于Ra1A，可超鏡面。



了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/


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