| 灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂AB灌封膠 高導(dǎo)熱電子元器件灌封膠 |
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價(jià)格：50 元(人民幣) | 產(chǎn)地：河北石家莊 |
| 最少起訂量：1千克 | 發(fā)貨地：河北石家莊 | |
| 上架時(shí)間：2022-08-15 11:34:30 | 瀏覽量：131 | |
石家莊利鼎電子材料有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：合成樹脂 | 主要客戶：生產(chǎn)型電子廠變壓器廠設(shè)備廠等 | |
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| 聯(lián)系人:王凱 (先生) | 手機(jī):15076330318 |
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LD-2017 導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠 ? 一、產(chǎn)品名稱 LD-2017A/B 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠
二、用途 LD-2017 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導(dǎo)熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封，如電子元器件、干式互感器、高壓開關(guān)等。
三、外觀及特性
四、使用工藝 1、先將A 料攪拌5 分鐘，然后預(yù)熱至60℃?zhèn)溆谩?/strong> 2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅(qū)除潮氣。 3、按照產(chǎn)品標(biāo)簽上標(biāo)注的比例（重量比）將A、B 料混合均勻，抽真空，然后對(duì)電子元器件進(jìn)行灌封。 4、按75℃下2.5 小時(shí)+105℃下1.5 小時(shí)(或根據(jù)要求調(diào)整固化工藝)進(jìn)行加溫固化，有條件可以在60℃環(huán)境中抽真空1 小時(shí)以提高灌封質(zhì)量。固化的器件要隨爐冷卻到自認(rèn)溫度后再取出。?
五、可使用時(shí)間 25℃下6 小時(shí)(也可根據(jù)用戶需要調(diào)整）
六、固化物性能
七、注意事項(xiàng) 1、按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆，以避免固化?/strong>徹底。 2、攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)灌膠，在操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。 3、在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)。 4、如果膠液濺入眼睛，請(qǐng)立刻用大量清水沖洗，并請(qǐng)就醫(yī)處理。 5、本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存，保質(zhì)期6個(gè)月，過期經(jīng)試驗(yàn)合格，可繼續(xù)使用。
八、包裝規(guī)格 包裝規(guī)格為每套30kg，其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶，也可根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)相應(yīng)包裝。 ? |
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