| 中國晶圓產(chǎn)業(yè)運行狀況分析及投資前景調(diào)研報告 |
 |
價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1套 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2023-12-19 19:56:26 | 瀏覽量：24 | |
北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心
 |
||
| 經(jīng)營模式：商業(yè)服務(wù) | 公司類型：股份合作企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：咨詢服務(wù) | 主要客戶： | |
 在線咨詢  |
||
| 聯(lián)系人:趙麗 () | 手機(jī):18015235680 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱:zsjjyjy@163.com | 地址:北京市朝陽區(qū)北苑東路19號中國鐵建大廈 |
|
中國晶圓產(chǎn)業(yè)運行狀況分析及投資前景調(diào)研報告2024-2029年 ★★★★★★★★★★★★★★★ 【報告編號】: 450231 【出版機(jī)構(gòu)】: 中商經(jīng)濟(jì)研究網(wǎng) 第一章 晶圓概述 1.1 晶圓相關(guān)概念 1.1.1 晶圓定義 1.1.2 晶圓制造 1.1.3 晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1.2 晶圓制造相關(guān)工藝 1.2.1 晶圓制造流程 1.2.2 熱處理工藝 1.2.3 光刻工藝 1.2.4 刻蝕工藝 1.2.5 薄膜沉積工藝 1.2.6 化學(xué)機(jī)械研磨工藝 1.2.7 清洗工藝 第二章 2021-2023年國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況 2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 2.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 2.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成 2.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運作模式 2.1.4 集成電路制造行業(yè) 2.2 2021-2023年全球半導(dǎo)體市場分析 2.2.1 市場銷售規(guī)模 2.2.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入 2.2.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 2.2.4 區(qū)域市場格局 2.2.5 企業(yè)營收排名 2.2.6 市場規(guī)模預(yù)測 2.3 2021-2023年中國半導(dǎo)體市場運行狀況 2.3.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 2.3.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 2.3.3 國產(chǎn)替代加快 2.3.4 市場需求分析 2.3.5 行業(yè)發(fā)展前景 2.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析 2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板 2.4.2 技術(shù)發(fā)展壁壘 2.4.3 貿(mào)易摩擦影響 2.4.4 市場壟斷困境 2.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議 2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 2.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 2.5.3 研發(fā)核心技術(shù) 2.5.4 人才發(fā)展策略 2.5.5 突破壟斷策略 第三章 2021-2023年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 3.1 全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況 3.1.1 晶圓制造投資分布 3.1.2 晶圓制造設(shè)備市場 3.1.3 企業(yè)晶圓產(chǎn)能排名 3.1.4 晶圓細(xì)分市場份額 3.2 全球晶圓代工市場發(fā)展 3.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模 3.2.2 全球晶圓代工地區(qū)分布 3.2.3 全球晶圓代工市場需求 3.3 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局 3.3.1 全球晶圓代工企業(yè)排名 3.3.2 晶圓代工TOP10企業(yè) 3.3.3 晶圓二線專屬代工企業(yè) 3.3.4 IDM兼晶圓代工企業(yè) 3.4 中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 3.4.1 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位 3.4.2 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 3.4.3 臺灣晶圓代工產(chǎn)能分析 3.4.4 臺灣晶圓代工競爭格局 3.4.5 臺灣晶圓代工需求趨勢 第四章 2021-2023年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 4.1 政策環(huán)境 4.1.1 產(chǎn)業(yè)扶持政策 4.1.2 稅收利好政策 4.1.3 支持進(jìn)口政策 4.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 4.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況 4.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行 4.2.3 對外經(jīng)濟(jì)分析 4.2.4 固定資產(chǎn)投資 4.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望 4.3 社會環(huán)境 4.3.1 研發(fā)投入情況 4.3.2 從業(yè)人員情況 4.3.3 行業(yè)薪酬水平 第五章 2021-2023年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 5.1 中國IC制造行業(yè)發(fā)展 5.1.1 行業(yè)發(fā)展特點 5.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模 5.1.3 市場競爭格局 5.1.4 設(shè)備供應(yīng)情況 5.1.5 行業(yè)發(fā)展趨勢 5.2 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 5.2.1 晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況 5.2.2 晶圓制造市場規(guī)模 5.2.3 晶圓廠布局走向 5.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展 5.3.1 12英寸生產(chǎn)線 5.3.2 8英寸生產(chǎn)線 5.3.3 6英寸生產(chǎn)線 5.4 中國晶圓代工市場發(fā)展情況 5.4.1 晶圓代工市場規(guī)模 5.4.2 晶圓代工公司排名 5.4.3 晶圓代工市場機(jī)會 5.5 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策 5.5.1 行業(yè)發(fā)展不足 5.5.2 行業(yè)面臨挑戰(zhàn) 5.5.3 行業(yè)發(fā)展對策 第六章 2021-2023年晶圓制程工藝發(fā)展分析 6.1 晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù) 6.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術(shù) 6.1.2 晶圓制程特色工藝技術(shù) 6.1.3 不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域 6.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類 6.1.5 晶圓制程工藝發(fā)展前景 6.2 晶圓先進(jìn)制程發(fā)展分析 6.2.1 主要先進(jìn)制程工藝 6.2.2 先進(jìn)制程發(fā)展現(xiàn)狀 6.2.3 先進(jìn)制程產(chǎn)品格局 6.2.4 先進(jìn)制程晶圓廠分布 6.3 晶圓成熟制程發(fā)展分析 6.3.1 成熟制程發(fā)展優(yōu)勢 6.3.2 成熟制程應(yīng)用現(xiàn)狀 6.3.3 成熟制程企業(yè)排名 6.3.4 成熟制程代表企業(yè) 6.3.5 成熟制程需求趨勢 6.4 晶圓制造特色工藝發(fā)展分析 6.4.1 特色工藝概述 6.4.2 特色工藝特征 6.4.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀 6.4.4 市場需求前景 第七章 2021-2023年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 7.1 半導(dǎo)體硅片概述 7.1.1 半導(dǎo)體硅片簡介 7.1.2 硅片的主要種類 7.1.3 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品 7.1.4 半導(dǎo)體硅片制造工藝 7.1.5 半導(dǎo)體硅片技術(shù)路徑 7.1.6 半導(dǎo)體硅片制造成本 7.2 全球半導(dǎo)體硅片發(fā)展分析 7.2.1 全球硅片產(chǎn)業(yè)情況 7.2.2 全球硅片價格走勢 7.2.3 主要硅片產(chǎn)商布局 7.2.4 全球硅片企業(yè)收購 7.3 國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析 7.3.1 國內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀 7.3.2 國內(nèi)硅片需求分析 7.3.3 國內(nèi)主要硅片企業(yè) 7.3.4 硅片主要下游應(yīng)用 7.3.5 國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn) 7.4 硅片制造主要壁壘 7.4.1 技術(shù)壁壘 7.4.2 認(rèn)證壁壘 7.4.3 設(shè)備壁壘 7.4.4 資金壁壘 7.5 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望 7.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢 7.5.2 市場發(fā)展前景 7.5.3 國產(chǎn)硅片機(jī)遇 第八章 2021-2023年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展 8.1 光刻設(shè)備 8.1.1 光刻機(jī)種類 8.1.2 光刻機(jī)主要構(gòu)成 8.1.3 光刻機(jī)技術(shù)迭代 8.1.4 光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀 8.1.5 光刻機(jī)競爭格局 8.1.6 光刻機(jī)產(chǎn)品革新 8.1.7 國產(chǎn)光刻機(jī)發(fā)展 8.2 刻蝕設(shè)備 8.2.1 刻蝕工藝簡介 8.2.2 刻蝕機(jī)主要分類 8.2.3 刻蝕設(shè)備發(fā)展規(guī)模 8.2.4 刻蝕加工需求增長 8.2.5 全球刻蝕設(shè)備格局 8.2.6 國內(nèi)主要刻蝕企業(yè) 8.3 薄膜沉積設(shè)備 8.3.1 薄膜工藝市場規(guī)模 8.3.2 薄膜工藝市場份額 8.3.3 薄膜設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程 8.4 清洗設(shè)備 8.4.1 清洗設(shè)備技術(shù)分類 8.4.2 清洗設(shè)備市場規(guī)模 8.4.3 清洗設(shè)備競爭格局 8.4.4 清洗設(shè)備發(fā)展趨勢 第九章 2021-2023年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進(jìn)封裝綜述 9.1 先進(jìn)封裝基本介紹 9.1.1 先進(jìn)封裝基本含義 9.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段 9.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺 9.1.4 先進(jìn)封裝影響意義 9.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢 9.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類型 9.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點 9.2 先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)分析 9.2.1 堆疊封裝 9.2.2 晶圓級封裝 9.2.3 2.5D/3D技術(shù) 9.2.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù) 9.3 中國先進(jìn)封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀 9.3.1 先進(jìn)封裝市場發(fā)展規(guī)模 9.3.2 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析 9.3.3 先進(jìn)封裝技術(shù)份額提升 9.3.4 企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競爭 9.3.5 先進(jìn)封裝企業(yè)營收狀況 9.3.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域 9.3.7 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境 9.4 中國芯片封測行業(yè)運行狀況 9.4.1 市場規(guī)模分析 9.4.2 主要產(chǎn)品分析 9.4.3 企業(yè)類型分析 9.4.4 企業(yè)市場份額 9.4.5 區(qū)域分布占比 9.5 先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測 9.5.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢 9.5.2 先進(jìn)封裝前景展望 9.5.3 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢 9.5.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略 第十章 2021-2023年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析 10.1 車用芯片 10.1.1 車載芯片基本介紹 10.1.2 車載芯片需求特點 10.1.3 車用晶圓需求情況 10.1.4 車企布局晶圓廠動態(tài) 10.1.5 車載芯片供應(yīng)現(xiàn)狀 10.1.6 車用芯片市場潛力 10.1.7 車載芯片發(fā)展走勢 10.2 智能手機(jī)芯片 10.2.1 智能手機(jī)芯片介紹 10.2.2 智能手機(jī)芯片規(guī)模 10.2.3 智能手機(jī)出貨情況 10.2.4 手機(jī)芯片制程工藝 10.2.5 手機(jī)芯片需求趨勢 10.3 服務(wù)器芯片 10.3.1 服務(wù)器芯片發(fā)展規(guī)模 10.3.2 服務(wù)器芯片需求現(xiàn)狀 10.3.3 服務(wù)器芯片市場格局 10.3.4 國產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)展 10.3.5 服務(wù)器芯片需求前景 10.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片 10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模 10.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用 10.4.3 國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展 10.4.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局 10.4.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展預(yù)測 第十一章 2020-2023年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析 11.1 臺灣積體電路制造公司 11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 11.1.2 企業(yè)產(chǎn)能情況 11.1.3 先進(jìn)制程布局 11.1.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 11.1.5 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 11.1.6 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 11.2 聯(lián)華電子股份有限公司 11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 11.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 11.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 11.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 11.3 中芯國際集成電路制造有限公司 11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 11.3.2 主要業(yè)務(wù)分析 11.3.3 企業(yè)經(jīng)營模式 11.3.4 經(jīng)營效益分析 11.3.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 11.3.6 財務(wù)狀況分析 11.3.7 核心競爭力分析 11.3.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略 11.3.9 未來前景展望 11.4 華虹半導(dǎo)體有限公司 11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 11.4.2 企業(yè)業(yè)務(wù)分析 11.4.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 11.4.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 11.4.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 11.5 華潤微電子有限公司 11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 11.5.2 晶圓制造業(yè)務(wù) 11.5.3 經(jīng)營模式分析 11.5.4 經(jīng)營效益分析 11.5.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 11.5.6 財務(wù)狀況分析 11.5.7 核心競爭力分析 11.5.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略 11.5.9 未來前景展望 11.6 其他企業(yè) 11.6.1 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司 11.6.2 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司 11.6.3 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司 第十二章 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析 12.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展 12.1.1 大發(fā)展相關(guān)概況 12.1.2 大投資企業(yè)模式 12.1.3 大一期發(fā)展回顧 12.1.4 大二期發(fā)展現(xiàn)狀 12.1.5 大二期布局方向 12.2 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析 12.2.1 晶圓行業(yè)政策機(jī)遇 12.2.2 晶圓下游應(yīng)用機(jī)遇 12.2.3 晶圓再展機(jī)會 12.3 晶圓制造項目投資動態(tài) 12.3.1 名芯半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目 12.3.2 聞泰科技車用晶圓制造項目 12.3.3 百識半導(dǎo)體6寸晶圓制造項目 12.3.4 杰利大功率半導(dǎo)體晶圓項目 12.4 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險 12.4.1 研發(fā)風(fēng)險 12.4.2 競爭風(fēng)險 12.4.3 資金風(fēng)險 12.4.4 原材料風(fēng)險 第十三章 中商經(jīng)濟(jì)對2024-2028年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析 13.1 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望 13.1.1 全球晶圓廠發(fā)展展望 13.1.2 全球晶圓代工發(fā)展趨勢 13.1.3 全球晶圓細(xì)分產(chǎn)品趨勢 13.1.4 中國晶圓代工發(fā)展趨勢 13.2 中商經(jīng)濟(jì)對2024-2028年中國晶圓產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 13.2.1 2024-2028年中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析 13.2.2 2024-2028年中國晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 |
| 版權(quán)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。機(jī)電之家對此不承擔(dān)任何責(zé)任。 友情提醒：為規(guī)避購買風(fēng)險，建議您在購買相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。 |
機(jī)電之家網(wǎng) - 機(jī)電行業(yè)權(quán)威網(wǎng)絡(luò)宣傳媒體
關(guān)于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會員助手 | 免費鏈接Copyright 2025 jdzj.com All Rights Reserved??技術(shù)支持：機(jī)電之家 服務(wù)熱線：0571-87774297
網(wǎng)站經(jīng)營許可證:浙B2-20080178
