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2024深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)
2024深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì) 價(jià)格:  元(人民幣) 產(chǎn)地:廣東深圳市
最少起訂量:1個(gè) 發(fā)貨地:廣東深圳市
上架時(shí)間:2024-08-21 14:39:34 瀏覽量:51
深圳市六方金橋展覽策劃有限公司  
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詳細(xì)介紹

2024深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)
Electronics Sourcing show
時(shí)間:2024年11月6日-8日
地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)
November 6-8,,
Exhibition & Converntion Center(Bao An)

從芯片到汽車、從元器件到PCBA、多角度展示行業(yè)應(yīng)用方案

同期活動(dòng):NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展
深圳國(guó)際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
深圳國(guó)際全觸與顯示展

一、有關(guān)展覽
深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)(ES SHOW)由深圳市電子商會(huì)及勵(lì)展博覽集團(tuán)聯(lián)合打造,專注于集中展示從元件到系統(tǒng)、從設(shè)計(jì)到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈新產(chǎn)品:半導(dǎo)體(標(biāo)準(zhǔn)IC、ASIC)、分立器件(二極管、三極管等)、功率器件和模塊、開(kāi)關(guān)及連接技術(shù)、無(wú)源元件(電阻、電容、電感、繼電器、變壓器、電路保護(hù)等)、顯示、嵌入式系統(tǒng)、汽車電子、PCB領(lǐng)域的前沿技術(shù)、新產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用解決方案。

Es show2024 將繼續(xù)攜手“AWC深圳國(guó)際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)、NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展、C-TOUCH深圳國(guó)際全觸與顯示展、S-FACTORY智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)”總面積16萬(wàn)平方米,參展企業(yè)超過(guò)3000家的大型四大應(yīng)用行業(yè)旗艦展會(huì);從芯片到智能汽車制造、從元器件到PCBA制程、多方位、多角度呈現(xiàn)電子制造技術(shù)與智能汽車技術(shù)等領(lǐng)域應(yīng)用解決方案。 

二、展示看點(diǎn)
                                                                                      160,000M2 展覽面積 、3,000+ 參展企業(yè)、120,000+ 專業(yè)觀眾

ESSHOW + AWC、全方位展示汽車前裝技術(shù)與應(yīng)用方案
MCU、存儲(chǔ)芯片(DRAM、NAND、NOR 等)、SoC芯片、CIS、IGBT 、SiC、ADAS、BMS 、ECU技術(shù)、汽車制造技術(shù)、智能汽車技術(shù)、新能源汽車技術(shù)等未來(lái)高算力、高能效比的輔助駕駛、電動(dòng)/混合動(dòng)力系統(tǒng)的半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù);

ESSHOW + NEPCON、從芯片到PCBA全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與解決方案
半導(dǎo)體/IC、主/被動(dòng)器件、SIP技術(shù)、PCBA制程、EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)、電子制造技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠及噴涂技術(shù)、測(cè)試測(cè)量技術(shù)、觸摸屏及顯示技術(shù)、電子材料等相關(guān)的國(guó)內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技
術(shù)解決方案。

三、展示范圍
主動(dòng)元器件/MCU
模擬IC、數(shù)/;旌螴C,微處理器、電源IC、存儲(chǔ)器、嵌入式系統(tǒng)、FPGA等。
車規(guī)元器件
計(jì)算控制芯片、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片等。
功率半導(dǎo)體
MOSFET、IGBT、功率器件、功率IC功率模組等等。
被動(dòng)元器件
電容、電阻、電感、MOS管、二極管、三極管、EMC器件、諧振器、晶振、繼電器、開(kāi)關(guān)/連接器、線束、端子。
第三代半導(dǎo)體
碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的射頻芯片、功率芯片、光電子等寬禁帶半導(dǎo)體器件與材料。
PCB、EMS、EMC、測(cè)試測(cè)量
PCB、電子制造服務(wù)、電磁兼容、測(cè)試測(cè)量服務(wù)、儀器儀表、電子生產(chǎn)設(shè)備等。

四、展會(huì)回顧
來(lái)自企業(yè)主、公司管理層、公司副總、部門(mén)負(fù)責(zé)人、以及有采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)及需求的行業(yè)專業(yè)人士參觀了ES SHOW 2023。
26,988人  Es show2023總?cè)藬?shù)                        635名 海外觀眾                                 97% 對(duì)比上一屆增長(zhǎng)

五、參展
聯(lián)系:李麗丹  18122315792
如需更多了解,請(qǐng)隨時(shí)電聯(lián)!

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