| ABB 5SNA 1600N170300 HiPak IGBT模塊 |
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價格：999 元(人民幣) | 產(chǎn)地：瑞士 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：武漢 | |
| 上架時間：2025-01-15 09:11:13 | 瀏覽量：3 | |
武漢科美芯電氣銷售部
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| 經(jīng)營模式： | 公司類型： | |
| 所屬行業(yè)：電力電子 | 主要客戶： | |
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Hitachi Energy 日立能源（原瑞士ABB電網(wǎng)）認證全球代理商，官網(wǎng)可查，所有產(chǎn)品原裝進口； 日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 1600N170300 集電極-發(fā)射極電壓（Vce）： 1700 V 電流等級（Ic）： 1600 A 模塊類型： HiPak IGBT模塊 技術(shù)： 超低損耗、堅固的SPT+芯片組，提升效率 熱性能： AISiC基板，具有高功率循環(huán)能力；AIN基板，具有低熱阻 可靠性： 改進的封裝設計，確保高可靠性與耐用性 電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有優(yōu)異的電磁兼容性 認證： UL 1557認證，文件編號E196689 主要特點與優(yōu)勢： 超低開關(guān)損耗： SPT+芯片組最大程度減少開關(guān)損耗，確保卓越的性能和效率，特別適用于高性能電力電子產(chǎn)品。 高功率循環(huán)能力： AISiC基板提供出色的功率循環(huán)性能，使模塊能夠承受高要求的工業(yè)和電力應用。 先進的熱管理： AIN基板具備低熱阻，保證有效散熱，并使模塊在高溫環(huán)境下依然高效運行。 卓越的可靠性： 經(jīng)過改進的封裝設計提高了模塊的耐用性，降低了故障風險，確保關(guān)鍵應用中的長期可靠性。 優(yōu)異的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關(guān)特性確保低電磁干擾，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性并符合各類電磁兼容標準。 UL認證： 本模塊獲得UL 1557認證，符合嚴格的安全標準，為客戶在高性能應用中的使用提供了可靠保障。 標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道，具體價格及貨期需詳談。 |
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