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波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對PCBA的詳細要求有哪些？

設計要求

元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應分布均勻，避免在某個區(qū)域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應導致焊接不良。

焊盤設計規(guī)范：焊盤尺寸要合適，過大可能導致焊料過多形成橋接，過小則會造成虛焊。其形狀也很關鍵，圓形、方形等常見形狀都要根據(jù)元件引腳形狀和焊接要求設計。

阻焊層完整精確：阻焊層能防止焊料在不需要的地方流動。它要完整覆蓋非焊接區(qū)域，并且與焊盤邊緣界限清晰，避免因阻焊層缺陷導致焊料短路等問題。

元件方面

元件可焊性良好：元件引腳或焊端的材料應容易被焊料潤濕。銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺,無燒焦現(xiàn)象

元件耐溫性合適：在波峰焊過程中，應具備經(jīng)受260℃高溫的時間大于50s的耐熱性元件要能夠承受焊接高溫。

電路板方面

平整度良好：PCBA的平整度會影響焊接質(zhì)量，印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。

清潔度達標：電路板表面不能有油污、灰塵、金屬屑等污染物。這些雜質(zhì)會影響焊料對焊盤的潤濕，還可能夾雜在焊點中，降低焊接質(zhì)量。在波峰焊前，通常會對電路板進行清洗預處理。

專業(yè)PCBA加工、SMT貼片加工

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