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PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過(guò)鉆孔、孔化后再進(jìn)行二鉆、外形等工藝處理，最終保留一半的金屬化孔。

主要作用是方便焊接�？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，然后通過(guò)化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟，最后通過(guò)鑼邊等方式將孔切成一半。但在成型工序時(shí)，容易出現(xiàn)孔壁銅皮翹起、批鋒殘留等問(wèn)題。

設(shè)計(jì)規(guī)范：一般半孔焊盤(pán)邊到板邊距離≥1mm；半孔直徑大小≥0.6mm；半孔孔邊到孔邊≥0.6mm；半孔單邊焊環(huán)0.25mm（極限0.18mm）以上。

PCBA半金屬化孔的加工一般有以下步驟：

鉆孔：使用鉆孔設(shè)備在PCB板上鉆出需要金屬化的孔，確定好孔的位置、直徑等參數(shù)，保證鉆孔的精度和質(zhì)量，為后續(xù)的金屬化處理提供基礎(chǔ)。

沉銅：對(duì)基板進(jìn)行電鍍，通過(guò)化學(xué)鍍的方法在孔壁上沉積一層薄銅，使原本絕緣的孔壁具有導(dǎo)電性，實(shí)現(xiàn)各層印制導(dǎo)線在孔中的電氣連接。

外層線路制作：依次進(jìn)行壓膜、曝光、顯影等操作，將設(shè)計(jì)好的電路圖形轉(zhuǎn)移到基板上，再進(jìn)行二次鍍銅并鍍錫，使孔壁上的銅層加厚，并讓銅層被具有抗蝕作用的錫層所覆蓋，保護(hù)孔壁銅層在后續(xù)加工中不被損壞。

半孔成型：采用數(shù)控銑機(jī)鑼板、機(jī)械沖床沖切等方式將板邊圓孔切半形成半孔。數(shù)控銑機(jī)鑼板靈活性高、精度高，能加工出復(fù)雜形狀的半孔；機(jī)械沖床沖切效率高，但精度相對(duì)較低，適用于對(duì)精度要求不特別高的半孔加工。

去膜：去除壓膜過(guò)程中所壓的抗電鍍膜，使基板表面的銅層暴露出來(lái)，為后續(xù)的蝕刻做準(zhǔn)備。

蝕刻：對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，將去膜后基板外層裸露的銅蝕刻去除，只保留需要的電路圖形和半金屬化孔的銅層。

剝錫：對(duì)基板進(jìn)行剝錫處理，使半孔孔壁上的錫層去除，讓半孔孔壁上的銅層顯露于外，完成半金屬化孔的加工。

專(zhuān)業(yè)PCBA加工、SMT貼片加工

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