| 電子漿料原料鑒定 成分分析 配方還原 |
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價(jià)格：3200 元(人民幣) | 產(chǎn)地：成都 |
| 最少起訂量：1個(gè) | 發(fā)貨地：成都 | |
| 上架時(shí)間：2025-05-22 09:45:11 | 瀏覽量：35 | |
成都中科溯源檢測技術(shù)有限公司
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一、電子漿料概述 電子漿料是一種由功能相（金屬/非金屬粉末）、粘結(jié)相和有機(jī)載體組成的膏狀材料，通過印刷或涂布工藝在基片上形成功能性膜層。按用途可分為導(dǎo)體漿料、電阻漿料和介質(zhì)漿料，按燒結(jié)溫度分為高溫、中溫和低溫漿料。 二、原料與成分 功能相： 貴金屬：銀粉（導(dǎo)電性）、金粉（高穩(wěn)定性）、鈀/銀合金（抗遷移）。 賤金屬：銅粉（低成本易氧化）、和鎳粉（耐腐蝕）。 非金屬：碳材料（石墨、碳納米管）。 粘結(jié)相： 玻璃粉（氧化硅-硼-鋁體系）調(diào)節(jié)燒結(jié)溫度。 陶瓷添加劑（如鈦酸鋇）用于特殊性能需求。 有機(jī)載體： 樹脂（環(huán)氧樹脂、酸樹脂）提供粘度。 溶劑（松油醇、乙基纖維素）調(diào)節(jié)流動性。 添加劑：分散劑（防團(tuán)聚）、流平劑（改善涂布均勻性）。 三、典型配方 導(dǎo)體漿料銀粉(60-80%)+玻璃粉(5%)+環(huán)氧樹脂載體46電路布線、電極制作 電阻漿料釕系氧化物+玻璃粉+有機(jī)溶劑1厚膜電阻器 環(huán)保漿料銀包銅粉+水性酸載體5低成本電子元件 四、生產(chǎn)工藝 混合工藝： 高速攪拌法：簡單高效，適合中低粘度漿料。 三輥軋制法：通過輥壓剪切實(shí)現(xiàn)納米級分散，均勻性。 成型工藝： 絲網(wǎng)印刷：漿料通過網(wǎng)版圖案轉(zhuǎn)移到基片。 噴涂/點(diǎn)膠：用于不規(guī)則表面或局部涂覆。 后處理： 燒結(jié)溫度：低溫（150-300℃）用于聚合物基板，高溫（850℃）用于陶瓷基板。 五、主要用途 電子元件：厚膜電路、熱敏電阻、MLCC（多層陶瓷電容器）。 新能源：光伏電池電極、燃料電池雙極板。 顯示技術(shù)：OLED陽極、觸摸屏導(dǎo)電線路。 六、技術(shù)趨勢 賤金屬化：銅漿替代銀漿以降低成本。 納米化：納米銀粉提升導(dǎo)電性和印刷精度。 |
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