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激光開封機decap芯片開帽ic開封反向失效分析

激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

主要用于對集成電路開蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測試及修復功能。從而提升技術及質(zhì)量品控效果。鐳科LK開封系統(tǒng)功能強大，支持掃描影像導入功能，根據(jù)圖形分析自定義設計開封路徑或者圖案等等功能。

鐳科激光技術設計用于IC器件的開蓋機，既可以用于單個器件也可以用于多個器件，具有以下特點：  

◆ 1.免維護的激光源，能量穩(wěn)定，精度好，掃描焦點精細。工作壽命長， 對銅制程器件，氧化硅，氮化材料有很好的開蓋效果。
◆ 2.laser運動掃描軌跡多樣性。完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設置。
◆ 3.具備定位功能，無懼產(chǎn)品大小，高低限制，突破傳統(tǒng)工藝范圍。所見即所得的開蓋定位及預覽功能，可用于人工確認開封位置和大小、時間等，操作便利，刻蝕均勻性好。