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國產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠

	價格：元(人民幣)	產(chǎn)地：上海
	最少起訂量：1支	發(fā)貨地：上海
	上架時間：2025-07-24 10:32:38	瀏覽量：22
	上海金泰諾材料科技有限公司
	經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工	公司類型：私營獨資企業(yè)
	所屬行業(yè)：合成膠粘劑	主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所
	在線咨詢

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:陳工 (先生)	手機(jī):13817204081
電話:	傳真:
郵箱:hy_ccs168@163.com	地址:上海市松江區(qū)松樂路128號

詳細(xì)介紹

案例名稱：國產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠

應(yīng)用領(lǐng)域及要求:?集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進(jìn)口QMI2569,QMI3555R

應(yīng)用點圖片：

解決方案：國產(chǎn)1023GA銀玻璃導(dǎo)電銀膏

產(chǎn)品簡介

本產(chǎn)品是一款燒結(jié)型銀玻璃導(dǎo)電粘結(jié)劑，采用高性能材料及先進(jìn)制造工藝，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、拒

水汽性能好的特點。

用途：產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。

材料及性能

1.主要成分：銀粉、玻璃、有機(jī)載體

2. 產(chǎn)品性能

固化前性能
顏色	灰	目測
黏度（25℃)	10000-12000?cps	Brookfield CP51@5RPM
比重	4.5±0.2	比重瓶
觸變指數(shù)	3	黏度計
固化后性能
體積電阻率	5μΩ*cm	四探針法
導(dǎo)熱系數(shù)	120W/mK	激光閃射法
粘接強(qiáng)度	45MPa	25℃,?4mm*2mm 金-金
離子濃度	Cl -<10ppm （8mg/kg）	*
離子濃度	Na﹢< 6 （5mg/kg）	*
彈性模量	12Gpa/25℃	DMA
熱膨脹系數(shù)	20ppm	TMA

*將 5 ?克樣品粉碎至小于 80 ??目后，再加 50??克去離子水，100℃下回流 24?小時

2. 固化方法

應(yīng)根據(jù)芯片大小，選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案：

1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。

2）在420℃恒溫8-10min；

3）降至室溫，時長20分鐘以上。

3. 可粘接材料

金、銀、硅、陶瓷

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