X-ray拍照分析 |
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X-ray 通過高能量撞擊金屬靶材激發(fā)出的x-ray具有穿透特性,借此特性觀察肉眼及OM無法觀察之樣品內(nèi)部,樣品內(nèi)部因結(jié)構(gòu)密度的不同,造成黑白灰階的對比,以此觀察目標物。X光射線是利用熾熱燈絲在電場下釋出電子,電子加速后撞擊在陽極的靶上,損失的動能會以光子形式放出,形成X-ray 及產(chǎn)生一連續(xù)能量分佈的能譜,是一具有短波長但高電磁輻射線,部份波長與γ射線重疊。 應用范圍 ? 封裝樣品內(nèi)部檢測,打線異常,孔洞,裂痕…等等 ? IC連接PCB板錫球空焊現(xiàn)象 ? PCB上個元件觀察,如電感線圈 ? 各式樣品正面,側(cè)面,傾斜角度觀察 ? 各式樣品量測,如晶片高度,晶片長寬 |
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