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核心參數(shù)與性能

• 處理速度：基本指令執(zhí)行速度達(dá)0.065μs / 步，高速指令（如脈沖輸出、復(fù)雜運(yùn)算）響應(yīng)更快，可滿足多任務(wù)并行處理的實時性需求，支持大規(guī)模邏輯與運(yùn)動控制的同步執(zhí)行。
• 程序容量：內(nèi)置260KB 用戶程序存儲器（支持?jǐn)U展至 1MB），能存儲超復(fù)雜控制邏輯（如多設(shè)備協(xié)同控制、自適應(yīng)工藝調(diào)節(jié)、復(fù)雜運(yùn)動軌跡規(guī)劃等），適配需要大量定制化功能的場景。
• 數(shù)據(jù)存儲：配備128KB 數(shù)據(jù)寄存器，支持海量工藝參數(shù)、中間變量、歷史數(shù)據(jù)及統(tǒng)計信息的存儲與調(diào)用，滿足高動態(tài)、多變量控制場景的需求。
• 脈沖輸出：支持4 軸獨立脈沖輸出（頻率 200kHz），可直接驅(qū)動伺服或步進(jìn)電機(jī)，實現(xiàn)高精度定位與多軸聯(lián)動控制（如復(fù)雜軌跡插補(bǔ)、同步跟隨運(yùn)動）。

功能特點

1. 高級運(yùn)動控制能力
   • 支持線性插補(bǔ)、圓弧插補(bǔ)及螺旋插補(bǔ)功能，可實現(xiàn) 2-4 軸高精度聯(lián)動控制，適用于需要復(fù)雜軌跡的高端設(shè)備（如精密數(shù)控機(jī)床、激光加工設(shè)備、半導(dǎo)體封裝機(jī)）。
   • 提供豐富的定位指令集（如絕對 / 相對位置控制、速度 / 扭矩模式、電子齒輪同步、凸輪跟隨），兼容主流伺服驅(qū)動器，簡化高精度運(yùn)動控制編程。
   • 脈沖輸出頻率達(dá) 200kHz，配合高速計數(shù)功能（ 500kHz），可實現(xiàn)微秒級的位置反饋與調(diào)節(jié)，滿足納米級精密控制需求。
2. 增強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)通信與集成能力
   • 標(biāo)配雙 Ethernet 端口（支持 TCP/IP、MC 協(xié)議、Modbus TCP、OPC UA），可同時連接控制層（HMI、其他 PLC）與信息層（MES/ERP 系統(tǒng)），實現(xiàn)數(shù)據(jù)的實時交互與追溯，支持工業(yè) 4.0 場景的信息集成。
   • 支持CC-Link IE Field Basic工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議，便于連接遠(yuǎn)程 I/O 模塊、智能傳感器、視覺系統(tǒng)及機(jī)器人，構(gòu)建分布式智能控制系統(tǒng)，優(yōu)化現(xiàn)場布線與設(shè)備布局。
   • 可選配 RS-485 通信模塊，支持 Modbus RTU、CC-Link 等協(xié)議，兼容第三方設(shè)備（如變頻器、條碼掃描器、智能儀表），提升系統(tǒng)開放性。
3. 強(qiáng)大的 I/O 擴(kuò)展與定制能力
   • 通過擴(kuò)展總線連接 iQ-F 系列全系列擴(kuò)展模塊（數(shù)字量 I/O、模擬量模塊、溫度模塊、高速計數(shù)模塊、特殊功能模塊等），最大可擴(kuò)展至256 點 I/O，滿足多傳感器、多執(zhí)行器的復(fù)雜控制需求。
   • 支持模塊熱插拔與在線配置，便于系統(tǒng)維護(hù)與功能升級，減少停機(jī)時間，提升設(shè)備稼動率。
4. 高可靠性與安全性
   • 內(nèi)置多層級故障診斷系統(tǒng)（包括程序錯誤、通信異常、模塊故障、電源波動等），可實時觸發(fā)報警并記錄詳細(xì)日志，支持快速定位與修復(fù)問題，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。
   • 支持程序加密、訪問權(quán)限管理、數(shù)據(jù)備份與恢復(fù)功能，防止未授權(quán)修改與數(shù)據(jù)丟失，滿足工業(yè)控制系統(tǒng)的安全合規(guī)需求。
5. 高效的編程與調(diào)試工具
   • 兼容三菱編程軟件GX Works3，支持梯形圖、SCL（結(jié)構(gòu)化文本）、ST（順序功能圖）及 C 語言擴(kuò)展，適配復(fù)雜邏輯與運(yùn)動控制的開發(fā)，提升編程效率。
   • 內(nèi)置高級診斷與監(jiān)控功能，可實時顯示 I/O 狀態(tài)、脈沖波形、通信數(shù)據(jù)、運(yùn)動軌跡曲線及模塊運(yùn)行參數(shù)，簡化現(xiàn)場調(diào)試與維護(hù)流程。

與同系列 CPU 的對比

典型應(yīng)用場景

• 高端精密制造設(shè)備：如半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備、電子元件高精度貼片機(jī)，通過 4 軸聯(lián)動與高速處理實現(xiàn)納米級定位控制。
• 柔性智能生產(chǎn)線：如新能源電池裝配線，協(xié)調(diào)多臺機(jī)器人、輸送設(shè)備、檢測儀器的聯(lián)動，通過雙以太網(wǎng)端口實現(xiàn)控制層與信息層的無縫集成。
• 集成化智能裝備：如醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)線、航空零部件加工單元，結(jié)合模擬量調(diào)節(jié)、視覺檢測與復(fù)雜運(yùn)動控制，實現(xiàn)全流程自動化與數(shù)據(jù)追溯。